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基于SEMI标准的集成电路制造装备控制系统设计 电子质量 (2012第02期) 分SECS—II消息定义了制造设备通信和控制的通用模 <<ifltel"face>> 型，并配合两种状态模型般备控制模型和设备状态模型) EventReport {})a~aRec／red(、 来规范SECS—II消息的使用时机 ，以达到特定的监控 ~Sendf) 目的。 △ △ I ] 2系统设计 SECS Device 设计的控制系统将分为界面层，中间逻辑层和通信 +S¨10 {Send() 层三个层次。界面层主要提供配方文件编辑 ，任务文件编 aS1tl10 +Recive() 辑，任务执行以及状态显示操作；中间逻辑层主要实现设 1．11：：3() +lnital() 斗Sl4f?5() 备控制状态 ，通信状态的实现，提供给界面的操作接 口。 }S16l3() 同时，中间逻辑层还包含了与工厂主机通信的接 口处理 +S161ll() 模块 (GEM模块)，GEM模块将根据通信层SECS通信模 +S16t：l50 +Sl6t：270 块传递消息执行具体的操作。通信层用于实现设备通信 图3通信模块类图 与SECS的通信。它们间的层次关系图如图2所示。另 外，由于界面层的功能都是通过调用逻辑层提供的接 口 2．2逻辑层设计 函数(与GEM模块相同)来实现的，同时不同装备的配方 2．2．1模型设计 编辑信息有所不同，这一部分内容在详细设计中将不做 设备状态模型定义如下，共分为四个阶段：系统等 赘述 待 、物料进入、物料处理、物料退出。这个状态模型的设计 来 自于实际机台的调研情况，这是因为集成电路制造装 备的核心功能在于对物料的加T处理，所以整个设备状 态模型的定义也围绕着物料来进行定义。设备控制模型 分为：本地在线、远程在线、离线三个有效状态。在每个有 效状态下，工厂主机与集成电路制造装备间的消息交互 有所不同。同时，丁厂主机对于集成电路制造装备的控制 权限有所不同。 图2控制系统模块层次