大规模集成电路制造洁净厂房消防设计.pdfVIP

||={_j_=_{i骥{蕤瓣蠹j壤}瓣i：ii 大规模集成电路制造洁净厂房消防设计 李三良，蔡娜，箍维廷 (中芯国际集成电路制造有限公司，上海201203) 摘要：从近年大规模集戍电路裁造洁净厂房消防设计案 丙类。然而，依据GB 例及日常运行的实际经验出发，结合国内相关标准及国际标准 净厂房的火灾危险性类别存在一定困难，主要原因表现 的相关规定，对大规模集成电路制造洁净厂房消防设计中的一 为集成电路制造洁净厂房中使用到的主要原材料和成品 些要点进行了探讨，并给出相应的建议性设计方式及依据，包 是硅晶片，其属于不可燃固体，但生产中又使用到种类繁 括火灾危险性等级、耐火等级及防火分区的确定，火灾自动报 多的分属于甲、乙和丙类的液体及爆炸性气体，这些化学 警系统、自动灭火系统、机械排烟系统及其他需特殊设备设施 品通过管路供应到厂房各区域的制程设备。以上特征导 消防保护等的设计要求及需特别注意的要点。 致集成电路制造洁净厂房具备物质的火灾危险性类别 关键词：消防设计；集成电路制造；洁净厂房；耐火极限； 多、分布广、使用量少的特点，难以根据生产的性质确定 吸气式感烟系统 火灾危险性类别，也难以通过面积法计算出某一火灾危 文献标志码：B 中图分类号：X924，4。TU274 险性类别所占的比例。因此，GB 文章编号：1009--0029(2015)04—0474～05 确定大规模集成电路制造洁净厂房的火灾危险性类别。 国家标准GB 集成电路制造中使用了很多种类的易燃易爆化学 规范》和GB 品，且化学品管路密集，极易发生火灾事故。同时，由于 电路制造洁净厂房的特点，在GB 空间封闭、资产价值高且集中、机台设备易受损于火灾烟 础上对集成电路制造洁净厂房各操作车间的火灾危险类 气、制程排气管路连接各个危险区域及设备以及恢复洁 别做了更明确的规定。GB 净生产区域的周期长、受损设备的修复或重新采购周期 50073 作间以丙类或丁类火灾危险性类别进行设计。GB 长等原因，集成电路制造行业极易因火灾造成重大损失。 —2013规定各主要操作间以甲类、丙类或丁类火灾危险 而随着技术发展的需要。集成电路制造洁净厂房越来越 性类剐进行设计。近年建设的集成电路制造洁净厂房一 趋向于大规模化，其火灾损失也越来越严重，如何有效设 般都以丙类厂房火灾危险性类别进行设计，如表1所示。 计大规模集成电路制造洁净厂房内消防系统极为重要。 建议设计集成电路制造洁净厂房应以丙类厂房设计。 在大规模集成电路制造洁净厂房的消防设计中，火