界与相界.pptVIP

* 无机材料科学基础-固体表面与界面 合肥学院 化学与材料工程系 * * 无机材料中的晶界与相界 1、晶界结构与分类 2、相界结构与分类 3、多晶体的晶界结构 4、无机材料相界面的润湿与粘附 5、吸附与表面改性 * * 我们为什么药研究无机材料中的晶界与相界？ 无机非金属材料—— 由形状不规则和取向不同的晶粒构成的多晶体 多晶体的性质不仅由晶粒内部结构和他们的缺陷结构所决定，而且还与晶界结构、数量等因素有关！ 例：晶粒越大，晶界所占体积越小 晶粒越小，晶界所占体积越大 * * 晶界：同种材料相同结构的两个晶粒（取向不同）之间的边界 相界：结构不同的两种材料或结构相同而点阵参数不同的两块晶体交界面 * * 一、晶界结构与分类 一、晶界 1、 定义：取向不同晶体之间的界面。 2、晶界上的特性：晶界结构疏松，在多晶体中晶界是原子快速扩散的通道，并容易引起杂质原子偏聚。晶界上有许多空位、位错和键变形等缺陷使之处于应力畸变状态，故能量较高，使晶界成为固态相变时优先成核区域。 * * 小角度晶界又可以分为： 小角度倾转晶界（对称/不对称） 小角度扭转晶界 转动轴与晶界面法向平行 转动轴与晶界面法向垂直 按两个晶粒之间夹角的大小来分： 小角度晶界 θ＝2°～ 3° 大角度晶界 θ＞15° * * 扭转晶界 不对称倾斜晶界 对称倾斜晶界 * * 二、相界结构与分类 相界的分类：（根据晶界两边原子排列的连贯性来分） 1）、共格相界 2）、半共格相界 3）、非共格相界 “共格”是指界面上的原子同时位于两相晶格的节点上，即两相 的晶格是彼此衔接的，界面上的原子为两者共有。形成共格相 界必须满足结构和大小一致的原则，即两个晶粒在界面处相互 吻合的晶面应该具有相近的原子排列和原子间距从而使两个晶 粒在界面处保持一定的取向关系。 * * * * 失配度的定义：δ=（aβ-aα）/aβ aα, aβ——表示相界两侧α相和β相的点阵常数 一般， 当0.05≤ δ ≤0.25时，可形成半共格晶面； 当δ＜0.05时，形成共格晶界； 当δ＞0.25时，形成非共格晶界 通过烧结形成得到的多晶体绝大多数为非共格晶界 * * 非共格界面示意图 * * 三、多晶体的晶界结构 所谓晶界构型是指多晶体的晶界形状、构造和分布，也称之为多晶体的织构。晶界形状是由晶界处界面张力的相互关系决定的。 （1）固-固-固界面 如果是同一种晶体组成的多晶材料γ1.1=γ1.2，θ1=θ2=120°，此时理想晶粒的形状应是正六边形。在这种情况下，系统的总界面能最小。晶粒小于六边形或大于六边形时，其晶界是弯曲的。 * * 固态晶粒 固态晶粒 γSV γSS (A)热腐蚀角(槽角) ψ γSV ? (B)固－固－液平衡的二面角 γSL γSS γSL 对于固－固－液界面张力平衡关系： 对于固－固－气界面张力平衡关系： (2)固-固-气界面 (3)固-固-液界面 * * A B C D E (抛光断面) 不同面角值两相分布： 二面角?与润湿关系： γSS/ γSL cos（ ? ／２） ? 润湿性 相分布 1 1/2 1200 不 孤立液滴 1～ 1/2~ /2 120~600 局部 开始渗透晶界 600 润湿 在晶界渗开 2 1 00 全润湿 浸湿整个材料 * * 四、无机材料相界面的润湿与粘附 其中θ称为润湿角 * * 润湿是固－液界面上的重要行为。 应用：机械的润滑、金属焊接、陶瓷和搪瓷的 坯釉结合、陶瓷与金属的封接等。 定义：固液接触后，体系（固体+液体）吉布斯 自由焓降低时，就称为润湿。 分类：： 附着润湿铺展润湿浸渍润湿 按润湿程度 * * 附着润湿的吉布斯自由焓变化为： ΔG1 ＝γSL －(γLV ＋γSV ) 附着功（单位截面积的液-固界面拉开所做的功）