全球芯片发展迅速 中国厂商走出去需努力.docxVIP

全球芯片发展迅速中国厂商走出去需努力从工信部获悉，日前，由北京博雅华录视听技术研究院有限公司和北京大学数字视频编解码技术国家工程实验室合作研制的首款具有自主知识产权的AVS高清编码芯片“博华芯BH1200”在北京发布。这标志着AVS标准产业化又向前迈进了重要一步。近年来，随着物联网技术的发展，以物联经济为主的相关产业姝发展，国家也十分重视相关产业的扶持，近年，先后发布了对物理网产业芯片产业的资金与政策支持，我国芯片产业市场活跃。中国芯片需减少与国外差距提高国产芯片水平已经成为国内芯片生产企业的重要课题。生产芯片一般需要18种机器，400多道工序，而北方微电子所研发和生产的是其中的两种关键设备，刻蚀设备和薄膜设备。目前该企业研发的刻蚀机具备28纳米硅刻的工艺要求。简单来说，一个芯片可能只有指甲盖大小，设备刻得越细，芯片上的容量就越大。设备的升级不仅提高了芯片的存储能力，也降低了成本，所以现在电子产品体重才越来越小，但存储能力越来越大，而且价钱越来越便宜。“28纳米的生产水平在现在其实已经完全够用了，但是国外的技术要比这个还细。”中国和国外刻蚀设备的差距有20年，在2003年以前国内在这一块是空白的。最初北方微电子只能做到100纳米。最近几年在国家专项的持续大力支持下，企业不断缩短与其他国家的差距，并保持强劲势头。到2013年，与国外先进水平的差距只剩3年。预计未来3到5年，北方微电子的刻蚀设备水平就能实现与国际主流技术同步发展，他们希望能够尽快改变芯片全靠进口的局面。中国半导体企业收购海外芯片企业兴趣浓中国企业近来收购海外半导体资产的兴趣，突然变得浓厚起来。8月15日，美国摄像头传感器厂商OmniVision公司宣布，已经收到了中国一家财团的收购要约，对方计划斥资16.7亿美元收购该公司。这家中国财团有多家企业组成，其中包括国有的“上海浦东科技投资公司”。OmniVision公司的摄像头传感器客户中，包括苹果公司。本月中旬，为iPhone制造摄像头传感器芯片的OmniVision公司证实，收到中国一个财团的收购要约。而28日据外媒最新报道，中国的两家公司，已经提出收购新加坡从事半导体芯片封装技术业务的厂商STATSChipPAC公司。这一消息获得了该公司的证实。该公司主要提供半导体封装、测试领域的技术解决方案。五月份，该公司曾披露，其他公司有意进行收购，但并未披露具体实体。根据28日的消息，中国的两家收购方是江苏长江电子科技公司和天水华天科技股份有限公司。关这两家收购方，资料显示，天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月，目前股票在深交所上市，企业主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。该公司称要成为中国封装测试行业的第一品牌。纵观全球半导体产业集中在美国与日本，近期韩国及台湾地区的崛起让人印象十分深刻。然而许多第一世界国家，包括英国，法国，意大利等，它们并没有自己的半导体产业。三星与海力士的成长，业界多有微词。认为它们的“命”太好，韩国政府是倾国力出援手，几次经济危机都是这样渡过的，如今它们才成为半导体巨擘。还有日本科技大厂包括三菱、日立、NEC等，也都是因为日本政府的支持才会建立自己的芯片制造业务。甚至包括美国的半导体，开初时如果没有慷慨的国防订单，也无法支撑下来。这一切表明半导体产业的特点，在初始成长阶段都需要如跨过“门槛”一样，之后才能逐步健康地成长。因此，历史上每一个地区的半导体产业的初始成功，背后都有政府的强力关注与承诺，所谓的“国营化”似乎是一种无法替代的模式。中国芯片需如何走向国际美国从上世纪的70年代开始，在计算机需求的推动下首先发展起来半导体产业，才有了intel、IBM、Motorola、应用材料等公司。所以日本半导体业的启步也是向美国学习，仅是由于80年代日本在存储器方面的突破，超过了美国。在1990年全球前10大半导体供应商排名中，日本的NEC，Toshiba及Hitachi分别占第一至第三位，而那时的日本半导体业占全球的市场份额高达50%。但是日本曾将它的半导体市场关闭，拒绝从海外进口芯片，于是催生了美日半导体贸易协议，在1986年首度签约，并在1991年续约，日本才同意将20%的微电子芯片市场开放给美国与其他外国厂商。直至1995年，日本电子产业呼吁终止维持了近十年的美日半导体贸易协议，当时的Sony董事长暨日本产业协会主席大贺典雄（NorioOhga），在接受美国《纽约时报（The New York Times）》访问时表示：“有鉴于在这个产业内许多基础业务的运作之无国界特性，区分半导体产品“国籍”的时代已经过去。显然，全球半导体联盟GSA推动的是芯片从业者最终应该是跨越国界，利用产业供应链以及整个生态系统来寻找市场商机。可是处在特殊环境下的中国对于芯片国产化是十