P5M表面贴装元器件的手工组装文件.PPT

P5M2 表面贴装元器件的手工组装 P5M2.1 表面安装组件的手工焊接技术 P5M2.2 表面组装组件的返修技术 P5M2.1 表面安装组件的手工焊接技术 表面组装元件从引脚形状上主要分为可焊端引脚、L型引脚、J型引脚及球型引脚，不同形状的引脚或器件采用的焊接材料、焊接方法和焊接手段都不一样。一般器件采用较细的焊接丝和低功率烙铁，而对于像BGA、CSP、倒装芯片等则要采用半自动化设备来完成。 P5M2.1 表面安装组件的手工焊接技术 CHIP元件和MELF元件手工焊接方法 CHIP元件和MELF元件属于可焊端元件，两个可焊端就是它们的引脚，标准焊点如图所示。 P5M2.1 表面安装组件的手工焊接技术 CHIP元件和MELF元件手工焊接的方法见图所示。 P5M2.1 表面安装组件的手工焊接技术 手工焊接的具体步骤如下： 第一步：预加焊锡。烙铁头（TIP）放在两个焊盘中的一个焊盘上预热，然后焊锡丝放在焊盘熔化，注意焊锡量不能太多。 第二步：固定元器件。用镊子将元器件放在两焊盘中央位置，烙铁头放在已上好焊锡的一端焊盘上熔化焊锡，然后冷却固定元件。注意该过程镊子要夹紧元件并紧贴PCB，手不要抖动。 P5M2.1 表面安装组件的手工焊接技术 第三步：预热。将TIP放在没加焊锡的一端焊盘上，注意该过程TIP和焊锡丝不要接触元器件。 第四步：加焊锡并冷却。将焊锡丝放在加热的焊盘上熔化，待焊点充分润湿后拿走焊锡丝并迅速将TIP移开，等待冷却。注意该过程焊锡丝不要接触元器件和TIP。 第五步：焊接另外一端。在预加焊锡的一端重复步骤三和四。 P5M2.1 表面安装组件的手工焊接技术 L型引脚元件手工焊接方法 L型（或鸥翼型）引脚元件，其标准焊点如图所示。 P5M2.1 表面安装组件的手工焊接技术 L型引脚元件在脚间距较大的情况下一般可采用单引脚分别焊接，如引脚间距过小（密间距器件和超密间距器件）通常采用拉焊技术，即一排引脚一起拖拉焊接。不同的焊法采用TIP形状也不一样。 1．单个引脚焊接 第一步：将芯片放置在焊盘上并使每个管脚与焊点对中。 第二步：用超细烙铁头将芯片对角的两个管脚焊牢。 P5M2.1 表面安装组件的手工焊接技术 第三步：对其余的管脚进行焊接。 （1）将焊锡丝沿管脚根部放置，然后用扁铲形烙铁头延管脚根部向外移动，待焊锡熔化并在引脚润湿后使烙铁头脱离芯片。（见下图） P5M2.1 表面安装组件的手工焊接技术 （2）将焊锡丝沿管脚根部放置，然后用烙铁头接触每一个管脚的顶端进行一个一个管脚的焊接。（见下图） P5M2.1 表面安装组件的手工焊接技术 2．拉焊 第一步：涂覆助焊剂在管脚上。 第二步：给马蹄形烙铁头的斜面和顶部上锡（锡量要适中）。 第三步：将烙铁头接触焊盘并接触管脚顶端，烙铁头与芯片成45°夹角，接触焊点沿管脚排列方向移动进行连续焊接。（见左下图） 第四步：如果有桥连焊点，施加助焊剂，用烙铁头接触焊点去除桥连。（见右下图） P5M2.1 表面安装组件的手工焊接技术 J型引脚元件手工焊接方法 J型引脚元件的标准焊点如下图所示。 P5M2.1 表面安装组件的手工焊接技术 单个引脚焊接（见下图所示）步骤如下： P5M2.1 表面安装组件的手工焊接技术 密间距引脚元件手工拉焊 密间距引脚元件手工拉焊（见下图所示）步骤如下： 由于表面组装元器件固有的特征和实际表面组装工艺的不一致性，使得表面组装组件的合格率不可能达到百分之百，总会有些组件在最终测试中发现不合格，需要进行返修。返修就是使任何不合格的电路组件恢复成与设计要求一致的合格的电路组件。 SMA返修通常是为了去除失去功能、损坏引线或排列错误的元器件，重新更换新的元器件而进行的。为了完成返修就要采用安全而有效的方法和合适的工具。所谓安全是指返修过程中，不会损坏返修部分的器件和相邻的器件，同时对操作人员也不会有损害，所以在返修操作之前必须对操作人员进行技术和安全培训。 常用返修工具 一、各种形式的烙铁头 1．镊型烙铁头 镊型烙铁具有很好灵活性，用一对镊型烙铁头就可拆除多种元器，见下图。 2．扁铲式烙铁头 扁铲式烙铁头用来平整焊盘、清除残留焊锡，见下图。 3．方形烙铁头 主要拆除四边型元件，如QFP，PLCC，见下图。 4．隧道式烙铁头 主要用来拆除两边引脚的芯片，如SOJ、SOL、TSOP，见下图。 二、热风枪 热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。热风枪可大幅度调节空气量及温度，可拆除QFP、SOP及PLCC等芯片，可用于取焊大的元件（IC）或功率较大、散热较快的元件。使用时先根