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中国电子报/2005 年/7 月/1 日/第 027 版 专辑·封装 绿色电子封装渐成潮流 中国电子科技集团公司第43 研究所 朱颂春 最近几年，随着我国 IC 产业的发展，IC 封装业也得到了前所未有的发展。据报道，2004 年 我国封装产业规模达到 282.56 亿元，形成了以长江三角洲地区、京津环渤海湾地区、珠江三角洲 地区为封装测试基地的产业格局。在当前封装产业加速发展的大好形势下，环保和可持续发展成 为业内普遍关注的话题。因此，应大力发展绿色电子封装技术，以此推动封装产业的持续、快速、 健康发展。 电子材料及其制造工艺环境评估 材料 电子元器件由多种成分材料经复杂工艺制造而成，如手机中 PCB 的化学成分就包括：SiO2、 Epoxy(FR) 、CuZn15、Cu、SnPb20、FeNi42 、Al2O3 、PA(FR) 、Si、BaTiO3 、Sn、Au 、AgPd44 、 Ni 、Ag 、PbO 等。 电子产品几乎含有元素周期表中的所有元素。就 PCB 生产来说，特别是不同金属涂层或有机 基板的非金属层，有害的化学物质常被采用。例如，甲醛作为还原剂用在化学镀铜过程中，还作 为络合物用在化学镀 Sn 或镀 Au 中；氰化物作为络合物也用在化学镀Au 中。 环境评估方法 评估电子产品对环境影响的方法很多，国外常采用环境工程手册(简称 EEToolbox)介绍的方 法进行评估，其中，最主要的评估参数是毒性指示值 TPI，通过对产品中含有的材料毒性进行大 致的筛选，确定毒性等级。不同材料的环境性能由法定分类来确定，法定分类提供了材料安全系 数表，法定值是工作场地的最大允许值。 水污染等级(WGK)和危险等级值也是评估对环境影响的重要参数，其他评估参数还有回收等 级(RPI)、能源消耗等级和封装制造过程中的毒性等。 不同络合剂和还原剂的评估 在化学镀/ 电镀铜或金过程中，采用不同的络合剂和还原剂，其环境性能评估值参见表 1 和表 2 。 第 1 页 共 3 页 铅与无铅互连系统的评估 铅的危害性 众所周知，电子行业中的铅是有害物质，这就是国际上致力于研发无铅焊料的原因所在。电 子领域铅应用最多的是焊料，主要用的焊料是 Sn/Pb 合金，比例一般在 6：4 左右。焊料以焊条、 焊丝和焊膏形式存在，主要应用在各种电子、电器产品印制电路板的组装中，包括通孔插装和表 面贴装。 尽管电子工业使用的铅量较少(不到世界每年消耗量的 1%)，但暴露的铅的危险性仍不能忽 视。铅在人体内若大量积聚，对血液系统、神经系统及再生系统都有损害，特别对于儿童的危害 性更大。 电子系统中的铅危害人类和环境，特别是电子垃圾中暴露的残余物以及来自焊剂清洗后的污 染水。 通常在焊接温度下的生产，铅的蒸气压很低，以致于人们忽略了吸入蒸气对人身体的危害(但 有可能存在汽化的焊剂) 。然而，在波烽焊中，有可能吸入铅蒸气和由焊料氧化后渣子产生的含铅 灰尘。 无铅互连系统 如果采用无铅焊料替代 Pb-Sn 焊料，必须考虑包括(基板)表面和元器件引脚的整个互连系统。 目前研发的焊料有：锡-银系、铜系、锡-银-铜系，PCB 表层常固化 Ni/Au 、有机焊料保护剂。 元器件引脚的表面采用 Sn(含 Cu、Bi) 、Pd 或 Au ，Sn 应用最广。 焊料和金属层的每一个连接点都要进行测试以保证互连质量和可靠性。 不同焊料的环境评估 新研制的无铅焊料不应对环境产生破坏。为此，在选用新技术时，必须充分考虑这点。因为 不同焊料合金对印制板表面和元器件引脚有影响，不同封装工艺对环境也有影响。所以，必须综 合权衡：无铅焊料是否比锡-铅焊料更有利于环保。 不同焊料在整个寿命期内对环境都产生影响，参见表 3 。 TPI 用来给出对焊料总的评价。所有无铅焊料的 TPI 值都比 Sn63Pb37 好。尽管银系焊料 TPI 值较差，但银还是比较合适的，因为银的用量很少。 现将焊料对人及动物产生的严重毒性总结如下： 生态毒性指对环境的影响，例如特定的有机物(植物、细菌)或特定的物质(水、油、空气) 。与 铅相比，所有的替代品都具有优势，特别是锡-铜和锡-锌焊料具有较