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Allegro焊盘和封装制作.pdf 18页

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Allegro封装制作 Allegro封装制作  在制作  在制作 PCB元 PCB元 件封装 件封装 之前先 之前先 要做好 要做好 该元件 该元件 的焊盘 的焊盘 DIP-8封装图 DIP-8封装图  我们以一个  我们以一个 DIP-8的封 DIP-8的封 装为例,先 装为例,先 做好通孔焊 做好通孔焊 盘,再做元 盘,再做元 件的PCB封 件的PCB封 装 装 Layer Regular Pad Thermal Pelief Anti Pad Layer Regular Pad Thermal Pelief Anti Pad BEGIN LAYER BEGIN LAYER 焊盘实际大小 比实际焊盘大 比实际焊盘大 焊盘实际大小 比实际焊盘大 比实际焊盘大 0.2MM 0.2MM 0.2MM 0.2MM DEFAUL DEFAUL 比实际焊盘小 比实际焊盘大 比实际焊盘大 比实际焊盘小 比实际焊盘大 比实际焊盘大 INTERNAL 0.1MM 0.1MM 0.1MM INTERNAL 0.1MM 0.1MM 0.1MM END END 焊盘实际大小 比实际焊盘大 比实际焊盘大 焊盘实际大小 比实际焊盘大 比实际焊盘大 0.2MM 0.2MM LAYER 0.2MM 0.2MM LAYER SOLDERMASK_ 比实际焊盘大0.1- SOLDERMASK_ 比实际焊盘大0.1- 无 无 无 无 TOP/BOTTOM 0.2MM TOP/BOTTOM 0.2MM PASTEMASK_T PASTEMASK_T 焊盘实际大小 焊盘实际大小 OP OP  黄色字体部分为贴片焊盘所需要参数  黄色字体部分为贴片焊盘所需要参数  先建立一  先建立一 个封装, 个封装, 在Allegro 在Allegro 里面,单 里面,单

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