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EDA PCB封装命名规范(超详细).pdf 35页

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Wlj460887 PCB封装命名规范 2015.6.1 1 目录 1 范围4 2 引用4 3 约束4 4 焊盘的命名5 4.1 表贴焊盘命名规范5 4.2 通孔焊盘命名规范7 4.3 花焊盘命名9 4.4 Shape命名10 5 PCB封装命名11 5.1 封装命名要求11 5.2 电阻类命名13 5.3 电位器命名15 5.4 电容器命名16 5.5 电感器命名19 5.6 磁珠命名21 5.7 二极管命名21 5.8 晶体谐振器命名23 5.9 晶体振荡器命名24 5.10 熔断器命名24 5.11 发光二极管命名24 -2- 5.12 BGA封装命名25 5.13 CGA封装命名25 5.14 LGA封装命名26 5.15 PGA封装命名26 5.16 CFP封装命名27 5.17 DIP封装命名27 5.18 DFN封装命名28 5.19 QFN封装命名28 5.20 J型引脚LCC封装命名29 5.21 无引脚LCC封装命名29 5.22 QFP类封装命名30 5.23 SOP类封装命名30 5.24 SOIC封装命名31 5.25 SOJ封装命名31 5.26 SON封装命名31 5.27 SOT封装命名32 5.28 TO封装命名33 5.29 连接器封装命名34 5.30 其它封装命名34 -3- 1 范围 EDA PCB 本规范适用于主流 软件在 设计前的封装建库命名。 2 引用 IPC-7351B :GenericRequirementsforSurfaceMountDesignandLandPatternStandard. PCBlibrariesFootprintNamingConvention. 3 约束 ① 0-9 a-z 本规范中所有的命名只能采用占一个字节 (即半角输入)的数字 ( )、字母 ( 无大小 写限制)、下划线 (_ )、中横线 (-)四种字符,其它符号均属于非法字符。 mm mil ② 命名中所使用的尺寸单位只能采用公制单位毫米( )或者英制单位毫英寸( )。 ③ 命名中的所有尺寸(如长、宽、高等),如果采用公制,数字的后两位表示小数位 (如果 实际小数位不止两位则四舍五入到两位数),整数位长度无限制。 r160_50s15mm 160 1.6mm 50 0.5mm 例如: 中的长度 表示 ,宽度 表示 。 ④ 命名中的所有尺寸(如长、宽、高等),如果采用英制,那么数字全都是整数 ,没有小数 位,整个数字的长度无限制。 例如:r210_90s6mil中的长度210表示210mil ,宽度90表示90mil。 ⑤规范中大括号{}以及它包含的内容表示参数。 例如:capae{BodySize}x{Height}{Level}mm(mil)假设对应的封装名为capae240x310nmm , {BodySize} 240 {Height} 310 {Level} n

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