PCB技术的革新与进步.pdfVIP

维普资讯 !综述与 一．—一 Summarization＆Cornmerlt PCB技术的革新与进步 丁志廉 编译 摘 要 文章概述了近几年来在PCB工业中生产技术的革新与进步情况，特别是直流电镀 (镀层均匀性、填孔镀 等)、表面涂 (镀)覆 (化学镀镍 ／钯浸金和直接浸金等)技术的革新与进步，推动了PCB工艺技术的发展。 关键词 直流电镀；导通孔填孔镀；表面涂 (镀 )覆；化学镀镍，钯浸金；直接浸金 中图分类号 ：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2007)09—0019-05 TheInnovationandAdvancemennttOofIPCBBPrroecceessss DingZhilian Abstract Thisarticledescribedthetechnicalinnovationand developmentofPCBindustry，especiallyinDC platingandsurfacefinishzone，whichimpetusedthePCB industrydevelopment． Keywords DC plating；viafillplating；surfacefinish；electrolessnickelelectrolesspalladium immersion gold(ENEPlG)：directimmersiongold(DIG) 以往的PCB技术处处都严密的匹配着现今的 为 了达到这个 目的，使我们意识到，在 PCB所有 PCB产品与组装的技术及要求 ，并连续地移 向更加 的类型和用于封装 的最大可能性的一个领域，最佳 激烈的竞争和挑战明天PCB的新技术。因为，电 的选择应该是挠性板和刚一挠性板，它是可 以解决 子工业始终是 以无止境地朝着更快、更小、更多功 这个 问题 的。 能和更便宜的方向发展，而与PCB相关的工业—— 采用下一代 的电镀技术和表面镀 (涂)覆化 原辅材料、设备和PCB工艺技术等必须永不停止的 学，甚至采用老而可靠的表面镀 (涂)覆层，都 奋斗，才能满足即将而来的新的PCB产品和新的封 是可以满足这些要求与挑战的。作为化学供应商应该 装技术的要求。实际上，PCB工业及其相关工业总 善于把握这个机会，特别是电镀与导通孔填孔 (via— 是能够互相配合而顺利地得到解决。 Fil1)化学的综 (结)合性技术，来满足这方面的 1 驱动发展 的动力 要求。如，酸性镀铜正面临着不均匀线簇和更高厚 随着电子产品信号传输向更高速化的发展，越 径比PCB的新挑战，更不用说用于HDI／BUM板的导 来越强调形状因子 (FormFactor)而增加复杂的设 通孔填孔的挑战了。而表面涂 (镀)覆层主要是要 计。同时，由于要符合RollS和WEEE环境保护的 有新产品和更好的耐热性，以满足无铅焊接条件下高 条例与要求，也使PCB设计与生产增加了复杂性。 温组装的要求，保证这些焊点的可靠性。 PrintedCircuitInformation印制 电路信息2007No9… … … 维普资讯 维普资讯 … …