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　　PCB印制电路板设计 英文译文 A/D[军] Analog.Digital, 模拟/数字 AC Magnitude交流幅度 AC Phase交流相位 Accuracy精度 Activity Model Activity Model活动模型 Additive Process加成工艺 Adhesion附着力 Aggressor干扰源 Analog Source模拟源 AOI,Automated Optical Inspection自动光学检查 Assembly Variant不同的装配版本输出 Attributes属性 AXI,Automated X-ray Inspection自动X光检查 BIST,Built-in Self Test内建的自测试 Bus Route总线布线 Circuit电路基准 circuit diagram电路图 Clementine专用共形开线设计 Cluster Placement簇布局 CM合约制造商 mon Impedance共模阻抗 Concurrent并行设计 Constant Source恒压源 Cooper Pour智能覆铜 Crosstalk串扰 CVT,ponent Verification and Tracking元件确认与跟踪 DC Magnitude直流幅度 Delay延时 Delays延时 Design for Testing可测试性设计 Designator标识 DFC,Design for Cost面向成本的设计 DFM,Design for Manufacturing面向制造过程的设计 DFR,Design for Reliability面向可靠性的设计 DFT,Design for Test面向测试的设计 DFX,Design for X面向产品的整个生命周期或某个环节的设计 DSM,Dynamic Setup Management动态设定管理 Dynamic Route动态布线 EDIF,The Electronic Design Interchange Format电子设计交互格式 EIA,Electronic Industries Association电子工业协会 Electro Dynamic Check动态电性能分析 Electromagic Disturbance电磁干扰 Electromagic Noise电磁噪声 EMC,Elctromagic patibilt电磁兼容 EMI,Electromagic Interference电磁干扰 Emulation硬件仿真 Engineering Change Order原理图与PCB版图的自动对应修改 Ensemble多层平面电磁场仿真 ESD静电释放 Fall Time下降时间 False Clocking假时钟 FEP氟化乙丙烯 FFT,Fast Fourier Transform快速傅里叶变换 Float License网络浮动 Frequency Domain频域 Gaussian Distribution高斯分布 Global flducial板基准 Ground Bounce地弹反射 GUI,Graphical User Interface图形用户界面 Harmonica射频微波电路仿真 HFSS三维高频结构电磁场仿真 IBIS,Input/Output Buffer Information Specification模型 ICAM,Integrated puter Aided Manufacturing在ECCE项目里就是指制作PCB IEEE,The Institute of Electrical and Electronic Engineers国际电气和电子工程师协会 IGES,Initial Graphics Exchange Specification三维立体几何模型和工程描述的标准 Image Fiducial电路基准 Impedance阻抗 In-Circuit-Test在线测试 Initial Voltage初始电压 Input Rise Time输入跃升时间 IPC,The Institute for Packaging and Interconnect封装与互连协会 IPO,Interactive Process Optimizaton交互过程优化 ISO,The International Standards Organization国际标准化组织 Jumper跳线 Linear Design Suit线性设计软件包 Local Fiducial个别基准 manufacturing制造业 MCMs,Multi-Chip Modules多芯片组件 M