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微细间距QFP器件手工焊接指南CygnalTQFP.PDF 20页

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微细间距QFP器件手工焊接指南CygnalTQFP
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范围 本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下制作第一个使用 Cygnal TQFP 和 LQFP 器 件的样机系统 本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技术 本文介绍如何拆除 清洗和更换一个具有 0.5 mm 间距的48 脚 TQFP 器件 安全 所有的工作都应在一个通风良好的环境完成 长时间暴露在焊锡烟雾和溶剂下是比较危险的 在使用溶剂时 不应有火花或火焰存在 工具和材料 合适的工具和材料是做好焊接工作的关键 下表中列出 Cygnal 推荐的工具和材料 其它的工 具和材料也能工作 因此用户可以自由选择替代品 强烈建议使用低温焊料 所需的工具和材料 1 卷装导线 规格 30 * 2 适于卷装导线的剥线钳* 3 焊台 温度可调 ESD 保护 应支持温度值 800℉ 425 本例中使用 Weller EC1201A 型 烙铁尖要细 顶部的宽度不能大于 1 mm 4 焊料 10/18 有机焊芯 0.02 (0.5 mm)直径 5 焊剂 液体型 装在分配器中 6 吸锡带 C 尺寸 0.075 (1.9 mm) 7 放大镜 最小为 4 倍 本例中使用的是 Donegan 光学公司的头戴式 OptiVISOR 放大镜 8 ESD 垫板或桌面及 ESD 碗带 两者都要接地 9 尖头 不要平头 镊子 10 异丙基酒精 11 小硬毛刷 尼龙或其它非金属材料 用于清洗电路板 将刷毛切到大约 0.25 (6 mm) * 只在拆除器件时使用 可选件 1 板钳 用于固定印制板 2 牙锄 90 度弯曲 3 压缩干燥空气或氮 用于干燥电路板 4 光学检查立体显微镜 30-40X 图 1. 一些所需要的工具和材料 图2. 从左开始顺时针方向 4X 头戴式放大镜 吸锡带 卷装导线 硬清洁刷 剥线钳和尖镊子 图3a. 吸锡带和卷装导线 图3b. 异丙基酒精 图4. 带细烙铁头的 ESD 保护焊台 这是一个 Weller EC1201A 型焊台 图5. 可选设备 包括一个 PCB 钳和 一个 7-40X 检查显微镜 过程 下面介绍更换一个具有 0.5 mm 间距的48 脚 TQFP 器件的过程 引线形状是标准的鸥翼形 符合 JEDEC 标准的 QFP 本节分为三个部分 A 拆除器件 B 清洗电路板 C 焊接新器件 如果你正在往新电路板上焊接元器件 可跳过 A 部分直接进入 B 部分 清洗电路板 A 拆除器件 准备工作 将装有待拆除 IC 的电路板安装在一个夹持器或板钳中 PCB 夹持器/板钳是可选件 但 为了拆除器件需要将 PCB 可靠固定 将焊台加热到 800℉ 425 清洁烙铁头 采取 ESD 保护措施 图 6. 准备开始 首先将焊剂涂在所有的引脚上 这样可使清除焊锡更加容易 从 QFP 引线上吸掉尽可能多的 焊锡 注意不要因长时间的焊锡加热而烧焦 PCB 板 图7. 涂焊剂 从引脚吸除焊锡 下一步 从规格 30 的卷装导线上剥掉大约 3 英寸的绝缘层 将导线在 12 英寸左右切断

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