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光模块SFP+与SFP、XFP、QSFP、QSFP+的区别SFP收发器有多种不同的发送和接收类型,用户可以为每个链接选择合适的收发器,以提供基于可用的光纤类型(如多模光纤或单模光纤)能达到的光学性能。可用的光学SFP模块一般分为如下类别:850纳米波长/550米距离的 MMF (SX)、1310纳米波长/10公里距离的 SMF (LX)、1550 纳米波长/40公里距离的XD、80公里距离的ZX、120公里距离的EX或EZX,以及DWDM。SFP收发器也提供铜缆接口,使得主要为光纤通信设计的主机设备也能够通过UTP网络线缆通信。也存在波分复用(CWDM)以及单光纤双向(1310/1490纳米波长上行/下行)的SFP。商用SFP收发器能够提供速率达到4.25 G bps。10 Gbps收发器的几种封装形式为XFP,以及与SFP封装基本一致的新的变种SFP+。GBIC(Gigabit Interface Converter的缩写),是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC设计上可以为热插拔使用。GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活,在市场上占有较大的市场份额。SFP (Small Form-factor Pluggable)可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP支持SONET、Gigabit Ethernet、光纤通道(Fiber Channel)以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+,能支持10.0 Gbit/s传输速率,包括8 gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本,与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比,SFP+模块将部分电路留在主板实现,而非模块内实现10G模块经历了从300Pin,XENPAK,X2,XFP的发展,最终实现了用和SFP一样的尺寸传输10G的信号,这就是SFP+。SFP凭借其小型化低成本等优势满足了设备对光模块高密度的需求,从2002年标准推出,到2010年已经取代XFP成为10G 市场主流。????SFP+光模块优点:???? 1、SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸(与SFP尺寸相同);???? 2、可以和同类型的XFP,X2,XENPAK直接连接;???? 3、成本比XFP,X2,XENPAK产品低。????SFP+和SFP的区别:???? 1、SFP 和SFP+ 外观尺寸相同;???? 2、SFP协议规范:IEEE802.3、SFF-8472 ;?????SFP+ 和XFP 的区别:??? 1、 SFP+和XFP 都是10G 的光纤模块,且与其它类型的10G模块可以互通;??? 2、 SFP+比XFP 外观尺寸更小;??? 3、因为体积更小SFP+将信号调制功能,串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR),以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上;????? 4、 XFP 遵从的协议:XFP MSA协议;???? 5、SFP+遵从的协议:IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432;??? 6、SFP+是更主流的设计。? ? 7、 SFP+ 协议规范:IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。QSFP:Quad Small Form-factor Pluggable四通道SPF接口(QSFP),QSFP是为了满足市场对更高密度的高速可插拔解决方案的需求而诞生的。这种4通道的可插拔接口传输速率达到了40Gbps。很多XFP中成熟的关键技术都应用到了该设计中。QSFP可以作为一种光纤解决方案,并且速度和密度均优于4通道CX4接口。由于可在XFP相同的端口体积下以每通道10Gbps的速度支持四个通道的数据传输,所以QSFP的密度可以达到XFP产品的4倍,SFP+产品的3倍。具有4通道且密度比CX4高的QSFP接口已经被InfiniBand标准所采用。QSFP+:Quad Small Form-factor Pluggable Plus?四小体积可插入(QSFP +)的解决方案是专为高密度的应用程序。系统组件的包括电磁干扰(EMI)屏蔽,活跃的光缆(AOC)、被动铜电缆组件,活跃的铜电缆组件,光学MTP电缆组件,光学回环,主机连接器,连接器和笼子层叠式集成。SFF - 8436的文档指定一个无线电收发机机械形式因素与闭锁机制,host-board electrical-edge连接器和接口。热插拔的收发器集成了4传送和接收通道4。莫仕的QSFP +收发器可以取代4标准SFP +收发器。结果是更大的端口密度和整个系统的成本节约超过传统SFP +产品。QSFP +线缆组件被设计提供叠起来连接器配置在极高密度的需求。这个系统将支持10 G以太网,光纤
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