贴片电容失效模式分析.pdfVIP

产品断裂分析 一、抗弯曲能力（机械应力断裂） 多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力，但抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生 弯曲形变的操作都可能导致器件开裂。 常见应力源有：工艺过程中电路板操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；通孔元器件插入；电路 测试，单板分割；电路板安装；电路板点位铆接；螺丝安装等。该类裂纹一般起源于器件上下金属化端，沿 45 ℃角向器件内部扩展。该类缺陷也是实际发生最多的一种类型缺陷。 1、产生机械应力因素：①测试探针导致PCB 弯曲； ②超过 PCB 的弯曲度及对PCB 的破裂式冲击； ③吸嘴贴装（贴装吸嘴下压压力过大及下压距离过深）及定中爪固定造成冲击； ④过多焊锡量（如一端共用焊盘）。 2 、机械应力裂纹产生原理： MLCC 的陶瓷体是一种脆性材料。如果 PCB 板受到弯曲时，它会受到一定的机械应力冲击。当应力超过 MLCC 的瓷体强度时，弯曲裂纹就会出现。因此，这种弯曲造成的裂纹只出现在焊接之后。 机械冲击失效模式 2.1 、PCB 板弯曲时在不同位置受到的应力大小不同：元件装配接近分板点 应力大小对比：1＞2 ≈3 ＞4 ＞5 2.2 、PCB 板弯曲导致的开裂（产品摆放方向）：开裂产生于产品接近或者垂直于分板线 分板线 2.3 、焊锡量过多引起PCB 板弯曲导致开裂：过多的焊锡量 2.4 、粘合剂的选用： 2.4.1 、在焊接安装电容器之前，用粘着剂将电容器固定在基板上，这将导致电容器的特性降低，除非对以因 素进行合理的检查：基板的大小、粘着剂的类型和用量、硬化的温度和时间。因此，用户在使用粘着 剂时，要注意其用法和用量； 2.4.2 、一些粘着剂会减少电容器的绝缘，粘着剂和电容器收缩率的不同会在电容器上产生应力并导致开裂， 甚至板上过多或过少的粘着剂会影响元件的安装，因此在使用粘着剂时应注意以下事项。 要求粘着剂具的特性： a .在安装和焊接过程中，粘着剂应有足够大的力来支撑板上的元件。 b .粘着剂在高温下要有充分的强度。 c .粘着剂要有良好的粘稠度。 d .粘着剂应在其使用期限前使用。 e. 粘着剂应可快速硬化。 f .粘着剂不能被杂质污染。 g .粘着剂要有很好的绝缘特性。 h .粘着剂不能有毒或不能发出有毒气体。 a a b C 编号 0805/1206 推荐尺寸 A 0.3mm min B 100-120um c 产品瓷体不能碰到焊盘 二、电路板设计 1.1 电路板图案设计 下面图和表格给出了部分推荐的设计图案，可以防止安装时焊锡量过多，同时也给出了不正确的图案。 电路板设计推荐图案尺寸： 波峰焊接时推荐设计的尺寸 (单位: mm) Land pattern solder resist 规格 0603 0805 chip capacitor L 1.6 2.0 尺