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201 and Protectjon
7春季国际PCB技术／信息论坛 电镀与涂覆／环保 PlatingCoating／EnVironmentaI
霉菌以及歧化反应对镍腐蚀和
焊锡不良的关系研究
COde：S一005
Paper
曾锐邱成伟 王予州 章文应
(惠州中京电子科技有限公司，广东惠州519029)
摘要 随着PcB不断向轻、薄、短小高密度方向发展，其中化学沉镍金是一种能满足大多数的
组装要求的可行的表面涂层具备抗氧化功能，平整的PAD表面，在电子＼通讯领域有十分
广泛之用途，但化镍金焊接后存在黑垫问题一直困扰PcB制造商、药水供应商以及下游
sMT客户，目前PcB业界对化镍金焊接后黑垫产生原因比较模糊未有明确定义，文章将通过
试验对金回收槽的温度以及霉菌对镍层腐蚀异常型化镍金板在波峰焊接后出现孔环发黑
产生的原因进行分析及探讨。
关键词 化金板；孔环发黑；金回收；霉菌；黑垫
中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009一0096(2017)增刊一0165—06
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AbstraCtAsPCBcontinuesto and electroless
highdensitydeVelopment，the901d
1ight，thin，short
isasurface whichcanmeetthemostfeasible haVetheantioxidant
plating coating assemblyrequirements，notonly
PADhassmoothsurface．Itis usedin aJld fields．Butmeblack
劬ction，and widely elec仃oniccommmlication pad
ofthenickelaRer is PCB anddownstreamcustomers
problem gold weldingbotheringmanufacturers，suppliers
afterSMT．In PCB black nickelaRer hasnotbeende6ned
the industⅨmepadproducedby gold welding clearly．In
this thetestof tank andme ofmoldofthe corrosion
p印er，through goldrecoVerytemperatureanalysis nickellayer
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