金属化陶瓷基板.pdfVIP

 光颉科技股份有限公司 Viking Tech Corporation  成立日期：1997年10月 日1  资本额：新台币11.7亿元  董事长兼总经理：黄勇强先生  台湾第一家结合薄膜 /厚膜的 制程技术与高频被动元件/模组 设计开发能力的专业厂商 新 竹總公司 新 竹二廠 高雄分公司 無錫泰銘電子有限公司 新竹總公司 ：廠房4,486平方米 /員工 255人。 新竹二廠：廠房 6,558平方米 。 高雄分公司：廠房 13,220平方米/員工 270人。 無錫泰銘電子：廠房5,400平方米/員工 75人。 董事會 稽核室 黃董事長 兼 總經理 總經理 勇强 總經理室 勞工安全衛生室 盧特助 契佑 黎副總 順和 無錫泰銘電子 新竹總公司 新竹二廠 高雄分公司 大陸辦事處 美國辦事處 工程處 業務處 管理處 廠務部 製造部 研發部 品保部 業務部 財務部 行政部 資材部 1997 光颉科技创立于新竹科学园区，开始开发被动元件 1998 开始试产薄膜IPD ，在台湾是唯一供应商。并开始开发PHIC （Printer Head)IC） 1999 开始试产薄膜PHIC ，在台湾是唯一供应商。于新竹工业园区设立生产厂。 2000 在台湾成为领先的专业薄膜制程的元件制造商 2001 试产和量产薄膜式R ，C ，L ；薄膜制程代工OEM/ ODM 。 2002 通过 QS9000认证; 成立中国内地销售办事处。 2005 通过 ISO9001与 ISO14001认证 2005 扩展湖口厂至4486平方米，150名员工 2008 合併 泰銘電子有限公司 通過 TS16949认证。 2009 扩展：LED/太阳能陶瓷基板制造服务。薄膜陶瓷基板（DPC ，DBC）） 2010 扩展：高精密电阻MELF 2011 光颉科技在台湾公开发行股票。 NO.3624. 2012 开发：薄膜式共模滤波器，MELF0102 。 2015 陶瓷基板生产能力(4.5”X 4.5”)15000片/M ;年底預計 30000片 /M 核心技术及产品导向  核心技术- 薄膜制程  产品导向  高阶被动元件  整合型被动零组件  - LED/Solar Cell Ceramic Substrate 薄膜製程技術之優勢 優點：  具備電路設計精準度 ，可達奈米尺寸 輕易突破目前業界所使用厚膜製程之技術 限制 (小型化)  應用產品範圍規格更具彈性輕薄短小化( ) 8 薄膜製程技術之應用 精密電阻 4C產品