物理化学分析项目介绍.ppt

电子材料分析 电子材料检测项目 1.1电子工艺辅助材料检测分析 电子工艺辅助材料范围：电子装配工艺所用的辅助材料,包括焊锡条、炉锡块、助焊剂、焊锡丝、焊锡膏、胶粘剂、清洗剂 检测目的：这些材料的质量好坏及是否使用得当对电子产品的质量与可靠性有着极其重要的影响 检测标准：这些辅助材料检测标准众多，需要依据实际使用需求选择合适的标准进行质量评估 1.2 电子辅料使用不当案例1 助焊剂使用不当案例 1.2 电子辅料使用不当案例2 焊料使用不当案例－大量不熔锡产生 焊料使用不当案例－大量不熔锡产生 1.3 电子辅料业务拓展 电子辅料生产或代理厂商（第三方评估报告） 电子辅料使用方－电子产品制造企业 （产品出了问题或需对产品质量进行确认） 通过推动大型电子制造企业对多家供应商的原材料质 量进行综合评估从而从源头上管控其电子产品质量是 有效的辅料业务的市场推广方式。 1.4 电子辅料检测分析资质（服务优势） 中国赛宝实验室积极参加电子工艺辅助材料的相关标准的制定、审核： 1. 作为IPC标准 TG-Asia 工作组成员，翻译、修订及审核了IPC J-STD-004A/B（助焊剂）、J-STD-005（焊锡膏）、J-STD-006（焊料合金）标准 2. 参加审核工业和信息化部的电子辅料的五个无铅行业标准SJ/T 11389-2009 ~SJ/T11392-2009,这些标准已经发布 在电子工艺辅料检测行业，具备十年以上的检测经验，03年就通过了电子工艺辅助材料检测标准的CNAL国家实验室认可 1.4 电子辅料检测分析资质（服务优势） 1.4 电子辅料检测分析资质（服务优势） 1.5 电子辅料-助焊剂 1.5 电子辅料检测项目 助焊剂标准版本更新：IPC J-STD-004A J-STD-004B 项目变更：卤素含量、表面绝缘电阻 1.5 电子辅料-助焊剂 1.5 电子辅料-助焊剂 1.5 电子辅料-助焊剂 1.5 电子辅料-助焊剂 1.5 电子辅料-助焊剂 1.6 电子辅料-焊料 1.6 电子辅料-焊料 1.7 电子辅料-焊锡膏 1 JIS Z3284-1994 2 IPC J-STD-005-1995 3 IEC61190-1-2(2002) 1.7 电子辅料-焊锡膏 1.7 电子辅料-焊锡膏 1.7 电子辅料-焊锡膏 坍塌性试验 模版图形 （J-STD-005） 1.7 电子辅料-焊锡膏 坍塌性试验 模版图形 （J-STD-005） 1.7 电子辅料-焊锡膏 1.8 电子辅料-焊锡丝 1 GB3131-2001 2 JIS Z3283 3 ANSI/J-STD004、006…… 1.8 电子辅料-焊锡丝 1.8 电子辅料-焊锡丝 1.9 电子辅料-清洗剂 1.10 电子辅料-胶粘剂 1.10 电子辅料-胶粘剂 2.绝缘漆、防潮油检测项目 2.绝缘漆、防潮油检测项目 3.1导热材料介绍 使用背景：随着电子产品的集成度越来越高，其功耗不断增大；同时电子产品朝着轻、薄、小的方向发展，使得产品的散热矛盾原来越突出，许多电子产品中，散热成为制约电子产品可靠性的瓶颈。 具有优良散热和加工性能的新型导热材料的研发和应用变得迫切，如何对其质量进行评估成为电子产品生产厂家科学选用导热材料的关键。 导热材料范围：硅脂、导热胶水、导热双面胶、导热垫… 3.2 导热材料性能测试 3.3 陶瓷材料-电子元器件结构材料 4.1 材料元素成分－定性 扫描电子显微镜和能谱仪(SEMEDS)：检测物质的元素成分含量，所能检测元素从B5～U92；对大多数元素其检测限≥0.1wt% 4.2 合金元素成分定性,定量分析 4.3 材料离子成分定性,定量测试 4.4 有机材料成分分析－FT-IR 4.4 有机材料成分分析－FT-IR 4.4 有机材料成分分析－FT-IR 4.5 有机材料成分分析－GC-MS 5.1 材料性能测试－有机材料 5.1 材料性能测试－有机材料 5.2 材料性能测试－金属材料 6.材料失效分析 6.材料失效分析 6.材料失效分析 7 材料的其它类化学分析 序号 9 10 11 12 13 14 15 16 17 检测项目 电气强度 介质损耗因数 介电常数 体积电阻率 表面电阻率 耐湿热性（绝缘电阻） 高温强度 耐霉菌性（28天） 电迁移（7天） 检测标准 GB/T1408.1-99 ASTM D 149 GB1409-88 ASTM D 150 GB1410-2006 ASTM D 257 24h高温老化， 7d湿热试验 SJ/T111