LED的多种形式封装结构及技术LED是一类可直接将电能转化为.PDF

LED 的多种形式封装结构及技术 LED 是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发 光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小, 成本低等一系列特性,发展突飞猛进,现已能批量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高 性能产品.国产红、绿、橙、黄的LED 产量约占世界总量的12%, “十五”期间的产业目标是 达到年产300 亿只的能力,实现超高亮度AiGslnP 的LED 外延片和芯片的大生产,年产 10 亿 只以上红、橙、黄超高亮度LED 管芯,突破GaN 材料的关键技术,实现蓝、绿、白的LED 的 中批量生产.据预测,到2005 年国际上LED 的市场需求量约为2000 亿只,销售额达800 亿美 元. 在LED 产业链接中,上游是LED 衬底晶片及衬底生产,中游的产业化为LED 芯片设计及 制造生产,下游归 LED 封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型 LED 走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有 封装好的才能成为终端产品,才能投入实际应用,才能为顾客提供服务,使产业链环环相扣,无 缝畅通. LED 封装的特殊性 LED 封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊 性.一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气 互连.而 LED 封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既有电参数, 又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED. LED 的核心发光部分是由p 型和n 型半导体构成的pn 结管芯,当注入pn 结的少数载流 子与多数载流子复合时,就会发出可见光,紫外光或近红外光.但 pn 结区发出的光子是非定向 的,即向各个方向发射有相同的几率, 因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来,这主要 取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料,应用要求提高LED 的内、外部量子效率.常规Φ5mm 型LED 封装是将边长0.25mm 的正方形管芯粘结或烧结在 引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝,键合为内引线与一条管脚相连,负极通过反射 杯和引线架的另一管脚相连,然后其顶部用环氧树脂包封.反射杯的作用是收集管芯侧面、界 面发出的光, 向期望的方向角内发射.顶部包封的环氧树脂做成一定形状,有这样几种作用:保 护管芯等不受外界侵蚀;采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂),起透镜或漫射透镜功 能,控制光的发散角;管芯折射率与空气折射率相关太大,致使管芯内部的全反射临界角很小, 其有源层产生的光只有小部分被取出,大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收,易发生全反 射导致过多光损失,选用相应折射率的环氧树脂作过渡,提高管芯的光出射效率.用作构成管 壳的环氧树脂须具有耐湿性,绝缘性,机械强度,对管芯发出光的折射率和透射率高.选择不同 折射率的封装材料,封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的,发光强度的角分布也与管 芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关.若采用尖形树脂透镜,可使光集中到 LED 的轴线方向,相应的视角较小;如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型,其相应视角将增大. 一般情况下,LED 的发光波长随温度变化为 0 ．2-0 ．3nm/℃,光谱宽度随之增加,影响颜 色鲜艳度. 另外,当正向电流流经pn 结,发热性损耗使结区产生温升,在室温附近,温度每升高1℃,LED 的 发光强度会相应地减少 1%左右,封装散热;时保持色纯度与发光强度非常重要, 以往多采用减 少其驱动电流的办法,降低结温,多数LED 的驱动电流限制在20mA 左右.但是,LED 的光输出 会随电流的增大而增加, 目前,很多功率型LED 的驱动电流可以达到70mA、100mA 甚至 1A 级,需要改进封装结构,全新的LED 封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性.例如, 采用大面积芯片倒装结构,选用导热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载 体直接装在热沉上等方法.此外,在应用设计中,PCB 线路板等的热设计、导热性能也十分重要. 进入21 世纪后,LED 的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新,红、橙LED 光效已 达到100Im/W,绿LED 为501m/W,单只LED 的光通量也达到数十Im.LED 芯片和封装不再沿 龚传统的设计理念与制造生产模式,在增加芯片的光输出方面