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平行缝焊工艺及成品率影响因素 applications of parallel seam welding

第6卷,第3期 电子与封装 总第35期 V01.6.No.3 2006年3月 ELECTRONICSPACKAGING ⑧④③⑧⑧⑧⑧⑧ 平行缝焊工艺及成品率影响因素 刘艳,曹坤,程凯,涂传政 (中国电子科技集团第55研究所,江苏南京210016) 摘 要:工作期间器件表面上凝结的水是导致应用失效的主要原因,平行缝焊是一种有效的气密封 装,它能有效地阻止水的有害影响,防止器件性能降低。文章通过实验总结,结果发现盖板的工艺及封 装的工作参数等影响着平行缝焊的成品率。 关键词:封装;平行缝焊 中图分类号:TN305.94 文献标识码:A ofParallelSeam Applications Welding Liu Yan,CaoKun,ChenKai,TuChuan-zheng Electronics Research No.55 (China TechnologyGroupCorporation Institute, Jiangsu Nanjing 210016,China/) Abstract:Wateronthe surface isdirectcausationforthe coagulatescomponentduringoperation application seanl isaneffective methodwhichcan theharmfuleffectof failure.Parallel welding package effectivelyprevent ofthe avoiddecreasecomponentperformance.Throughexperimentresults,wefound: water,and for and effectonthecost—effectiveof seam etc.have techniquescovers,packageparameters parallelwelding. Seam Keywords:Package;ParallelWelding 盖板与焊框之间存在接触电阻,焊接电流将在这两个 1 引言 接触电阻处产生焦耳热量。结果使盖板与焊框之间局 部形成熔融状态,凝固后形成一个焊点。在焊接过程 平行缝焊是单面双电极接触电阻焊,是滚焊的一 中,电流是脉冲式的,每一个脉冲电流可以形成一个 种。它是为了适应陶瓷双列直插式集成电路封盖而发 焊点,由于管壳做匀速直线运动,焊轮(滚轮电极)在 展起来的一种新的微电子器件焊

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