山田高代理的封装测试设备-深圳山田高科技有限公司.PDF

山田高代理的封装测试设备-深圳山田高科技有限公司.PDF

  1. 1、本文档共17页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
山田高代理的封装测试设备-深圳山田高科技有限公司

组装与封装设备Assembly and packaging equipment 主要产品Main product lines 探针 晶圆研磨 划片机 Probers Wafer Grinders Wafer Dicing Saws 芯片控制与卡式系统 焊片机 引线键合机 Die Control and Die Bonders Wire Bonders Cassetting Systems IC预处理设备 激光处理设备 晶圆邦定机 IC Pretreatment Laser Processing Wafer Bonders Equipment Equipment 山田高科技 探针设备Probing Equipment 亚微米级分析探针台-EM-6070А 晶圆直径 up to 200 mm 芯片尺寸 (0.4х0.4) … (20x20) mm 最小接触尺寸 0.8 um 显微器在平台上的固定方式 永磁体 半自动探针仪- EM-6520, EM-6520-1 晶圆直径 up to 200 mm 芯片尺寸 20х20 mm 接触精度 ±10 um 山田高科技 探针设备Probing Equipment EM-6190А 探针仪 晶圆直径 up to 200 mm 接触精度 ±10 um 驱动类型 LSM EM-6290 全自动探针仪 晶圆直径 up to 200 mm 接触精度 ±10 um 驱动类型 LSM , : 电脑监视系统 包括 全自动管芯识别 全自动晶圆定位 山田高科技 晶

文档评论(0)

xiaozu + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档