考虑多热源耦合的风电变流器IGBT模块结温评价模型.PDF

第 36 卷 第 2 期 电 力 自 动 化 设 备 Ｖｏｌ．36 Ｎｏ．2 ２０ 16 年 2 月 Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｐｏｗｅｒ Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Feb. ２０ 16 考虑多热源耦合的风电变流器 IGBT 模块结温评估模型 李 辉 1 ，刘盛权 1 ，李 洋 1 ，杨 东 1 ，梁媛媛 2 ，刘 静 3 （1. 重庆 大 学 输 配 电装备 及 系统安 全 与新技 术 国家重 点 实验 室 ，重庆 400044 ； 2. 重庆科 凯前 卫风 电设备 有 限责任 公 司 ，重庆 40 112 1 ； 3. 中船 重 工 （重庆 ）海装风 电设备 有 限公 司 ，重庆 40 1122 ） 摘要 为 了更准确地描述 大功率风 电机组 变流器 模块 内并联 芯片的结温 提 出一种考虑 多热源耦合影响 ： IGBT ， 的变流器功率模 块结温评估 改进模 型 。 从 实际 2 MW 双馈风 电机 组 变流器 IGBT 模 块 内部 结构和材料参数 出 发 ，利 用有 限元方法分析 IGBT 模 块 内多芯片的结温分布和稳 态热耦合影响 。 引入 等效耦合 热 阻抗概念 ，推 导 功率模块芯片间热 阻抗 关 系矩 阵 ，并建立考虑 多芯片热源影响 的 IGBT 模 块 改进 热 网络模 型 。 以某 H93-2MW 双馈风 电机组为例 ，对 比分析 了不 同功率损耗 下改进模型的芯片结温计算结果与有限元和常规热 网络模型结果 。 结果表 明 了考虑 多热源耦合影响的风 电变流器功率模块 内部 芯片结温计算的必要性和有效性 且热耦合影响程 ， 度与不 同的芯片间距 密切相 关 ，需重点关注非边缘位置芯片的热分布 。 关键词 ： 风 电 ； 变流 器 ； 双馈发 电机 ； 功率模 块 ； 多热 源耦合 ； 结温计算 ； 评估 ； 模 型 ； IGBT 中图分 类号 ： ； 文献标识码 ： ： TM 6 14 TM 46 A DOI 10.16081／ j .issn.1006－6047.20 16.02.009 0 引言 面 的二 维 温度 场 分 布 云 图 ，但 是 这 类 模 型难 以实 现 变 流器部件级 的结 温实 时计算 和可靠性评估 。 文献 变流器作 为风 电机组 电能 回馈 至 电网的关 键 控 ［8鄄 10 ］基 于开关 周期 的损 耗 分 析方 法 ，研 究 了 IGBT 制 环 节 ，其 可靠 运行 对 并 网风 电机 组 的 电能质 量 以 模 块 损 耗 及 结 温计 算