聚二甲基硅氧烷-玻璃微流控芯片制作及高压非接触式电导-分析化学.PDF

第=’ 卷 分析化学 （SN0ZR ;WIZWN ） 仪器装置与实验技术 第!% 期 #%% 年!% 月 PBFO7O [CKQF@D CL IF@DM\B2@D PO3B7\QM !$%! J !$% 聚二甲基硅氧烷!玻璃微流控芯片制作及 高压非接触式电导检测系统的研制 ! ! # ! ! ! # 张水锋 王立世 陈缵光 党 志 陈慧清 邓雪蓉 ! （华南理工大学环境科学与工程学院，广州$!%’% ） # （中山大学中山医学院，广州$!%%() ） 摘 要 报道了基于边缘加固的*+,-.玻璃芯片制作新方法。在给定条件下，测得芯片的剪切强度为#% / ’ # 5 ’ # 01 23 ，电渗流为# / ) 4 !% 23 1 67（8-+ $/ 9 ，! : $ ），方向指向阴极。研制了一套新型高压非接触式电导 （;6.+ ）检测系统，详尽地介绍了检测器的接口和信号屏蔽技术。在优化条件下，=% 7 内实现了对 ? 、 0@ ? 、AB ? 的分离检测，检出限（= 4 # $ ）分别为# / % !3CD1 A 、= / % !3CD1 A 、$ / % !3CD1 A 。 关键词 全微分析系统，聚二甲基硅氧烷，微流控芯片，非接触式电导检测器，无机阳离子 # 引# # 言 ［!］ 微流控分析系统是#% 世纪)% 年代初，,@FG 等 提出的概念，是微全分析系统（.HI- ）最活跃的 ! 领域。微流控分析系统的一个重要方面在于芯片的制作技术［# J $ ］。高聚物如聚二甲基硅氧烷（*+,- ） 具有良好的光学性能，价格便宜，加工方便。已有许多论著论述了高聚物芯片的制作方法［ ］。+KLLM ［E ］ ［( ］ 等 采用低温等离子体发生器氧化处理，实现了*+,- 芯片的永久封合。NLLOFP@KOQ 等 利用硅橡胶 之间的粘附力，直接将基片与盖片贴合来制作*+,- 芯片，但实验中容易渗液。叶美英等［) ］利用不同配 ［!% ］ 比的高聚物进行封接，成功地制作了*+,-.*+,- 芯片。颜流水 等则采取整体式*+,- 芯片的制作 方法，省却了芯片封合步骤。总之，发展便捷、实用、低成本的芯片制作技术仍是当前关注的焦点。 微流控芯片领域的另一个重要方面在于发展相应的检测器及其接口技术。目前电泳芯片一般采用 的激光诱导荧光检测（ARS+ ）系统，具有灵敏度高的优点，并已成功应用于氨基酸［) ，!% ］的测定，但样品需 ［!!］ + ） 作为一种易于微型化、集成化的通用型检测器，它在 .HI- 要衍生化。非接触式电导检测器（ ! 中的应用为人们所关注［!! J != ］。该检测器结构简单，电极无须直接与溶液接触就可获取样品浓度的信 号，因而不存在电极污染、钝化的问题。文献［!# J !$ ］对芯片+ 都作了相应的报道，但对检测器的详