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元器件的失效分析 李碧忠 在我们维修主板过程中，常会遇见一个小小的元器件，如一个电阻，一个电容，一个三极管，二极管或一个集成电路器件都可能造成计算机失效无法正常工作。可见一个小小的元器件失效会带来严重的后果。虽然写这篇内容对维修方面没很大关系，但是我们的工作都是接触到电子元器件，希望它能够带给我们对元器件失效的一点点了解和认识。 下面就谈谈元器件的失效分析。元器件的失效，包括元器件的失效特征和失效机理分析，以及元器件的可能性筛选几个方面。 元器件的失效特征 元器件的失效特征，主要包括失效规律，失效形式。 元器件的失效规律 电子元器件的失效规律，明显地表现为下图所示的曲线特征，这曲线叫做“浴盘曲线”它分为三个部分I、早期失效期。II、稳定工作。III、衰老期。 早期失效期，多发生在元器件制造和计算机刚安装运行的几个月内，一般为几百小时。元器件早期失效的原因有： 元器件本身的缺陷，如硅裂、漏 气、焊接不良； 环境条件的变化，加速了元器件、组件失效； 工艺问题，如焊接不牢，筛选不严等因素。 克服早期失效的办法应从以上几个方面来预防，并且应经过老练期后再投入使用。 稳定工作期也叫正常寿命期。元件在这一期间突然失效较少，而暂时性故障较多。这时，应力引起失效是暂时故障的主要原因。当元器件工作中瞬时应超过了元件的强度，便产生暂时性故障，使机器不能正常使用。 衰老期也叫耗损期，元件到了这一时期，失效率大大增加，可靠性急剧下降，接近报废。形成这一阶段的主要原因是机械磨损或或元件物理变化。 器件的失效形式 元器件的失效可分为以下几种形式：突然失效，退化失效、局部失效和全部失效。 突然失效，也叫“灾难性失效”，这是元件参数急剧变化而造成的，这一失效形式通常表现为短路或开路状态。元器件因压焊不牢造成开路，或因灰尘微粒使器件管脚短路，电容器因电解质击穿造成短路等，就是这种失效的例子： 退化失效，也叫“衰变失效”或“漂移失效”。这是因元器件制造公差、温度系数变化、材料变质、电压力负荷改变，外界电源电压波动、工艺不良、随机影响和老化过程引起的，使元器件参数逐渐变坏，使其性能变差而造成的。 局部失效和整体失效。一个退化失效会使一个系统性能变化，使局部功能失效，因之也称局部失效。而一个突然失效会使整个系统失效，这种失效称为整体失效。 任何电子元器件都有它的品质因素，在给定的环境下，都有自己的寿命（失效率的倒数即=）。下面供军用航空电子设备使用的元器件失效率。 元件 失效率%(100 ?) 元件 失效率%((1000 ?) 电容器 0.02 二极管 0.013 连接器接点 0.005 晶体管 0.04 SSI 集成电路MSI 0.015 变压器 0.5 LSI 石英晶体 0.05 焊点 0.0002 电阻（可变R） 0.002(0.01) 烧线接点 0.00002 元器件的失效机理 元器件的失效直接受温度、湿度、电压、机械、电磁场的影响。 温度影响 高温是降低及磁性元件可靠性的一种应为形式。环境试验表明：当温度高于正常值时，元器件失效率会成倍增大。 湿度影响 湿度过高会使封装不良，气密性较差的元器件遭受腐蚀，造成退化失效。 振动冲击影响 振动、冲击会使一些内部有缺陷的元器件加速失效，造成灾难性失效。 电压影响 电压波动会使参数不稳定的元器件加速失效。对于电容器来说，其失效率正比于电容电压的5次幂。 可靠性筛选 筛选的概念 开始时把所有元器件的特性测试一遍，然后，对所有元器件都施加应力，经过一定的时间试验后，再把所有的特性复测一遍，以剔除不合格的元件。这一过程叫做“筛选”。筛选中的应力可以是热的、电的、机械的，也可以是几种形式的结合力。 筛选办法 对集成电路等电子元器大都要经过三个大的筛选过程：元器件工艺筛选、元器件成品筛和整机装调筛选。 元器件的成品筛选： 高温存储筛选，这是一种加速性质存储寿命试验，把元器件放在高温烘箱内温度通常在120~300，通过热应加速硅表面的电化效应，使潜在的故障加速暴露。这对于污染、表面漏电、引线接不良、氧化层缺陷等都有筛选作用。 功率老化筛选：这是将元器件放在高温环境，再连续加上一定功率（超过元器件最大耗散功率），经过长时间试验后再测试的筛选方法，这与实际情况比较接近，是一种有效的筛选措施。 油墨度冲击试验：这是采用高、低温交替冲击的办法剔除有潜在故障的元器件。在剧烈的高低温高变作用下，元器件内各种材料的热胀冷缩不匹配，管芯引线温度系数不匹配、芯裂、封装不良等缺陷都会加速暴露出来。 振动、冲击筛选：在短时间内对元器件施加一定频率、一定加速度的振动、冲击负荷，借以发现元器具件内部缺陷、瞬间短路、开路等不合格元