陶瓷衬底的化学机械抛光技术研究 research of chemical mechanical polishing technique of ceramic substrate.pdfVIP

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2017-08-22 发布于上海
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陶瓷衬底的化学机械抛光技术研究 research of chemical mechanical polishing technique of ceramic substrate.pdf

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陶瓷衬底的化学机械抛光技术研究 research of chemical mechanical polishing technique of ceramic substrate

电字工Electr业onic毫Frodu慝ctsM罴夏kM雒妇tIlri蜷．材料应用与工艺．·仞科脞用司上乙。圈j墼nipm_e_ntfo—r 陶瓷衬底的化学机械抛光技术研究吕文利，魏唯，朱宗树，蒋趋 l (中国电子科技集团公司第四十八研究所，湖南长沙41011) 摘要：介绍了薄膜集成电路陶瓷衬底的化学机械抛光技术，概述了化学机械抛光原理和设备，讨论分析了影响陶瓷衬底的化学机械抛光的因素，并用实验加以验证。关键词：陶瓷；衬底；CMP；薄膜集成电路中图分类号：TN305．2 文献标识码：A ResearchofChemicalMechanicalTechnique Polishing of stra CeramicareetartsbuS LV Chao Wenli，WEIWei，ZHU Zong—shu，JIANG InstituteofChinaElectronic 41011 1，China) (48th TechnologyGroupCorporation，HunanChangsha Abstract：Chemicalmechanical ofthinfilm circuitCeramicsub— polishing(CMP)techniqueintegrated thatin— stratewasintroducedinthis and weresummarized．Thefactors theory paper．CMP equipment fluence rateand were discussed．Andtheconclusionwas the polishingqualityEmphatically provenby experiment． mechanical film Circuit Integrated Keywords：Ceramic；substrate；chemicalpolishing(CMP)；Thin 薄膜集成电路是在同一个基片上用蒸发、溅路。因此在军事、航天、航空、通信、医疗、消费类电射、电镀等薄膜工艺制成无源网路，并组装上分立子产品门类中获得很多研发和应用。的微型元件、器件，外加封装而成的混合集成电路。薄膜集成电路所用基板一般为非导体，绝大多薄膜集成电路分为集中参数和分布参数两种，前者数常用基板材料为各种陶瓷，如96％或99％的氧适用范围从低频到微波波段，后者只适用于微波波段。薄膜电路的特点是所制作的元件参数范围宽、微晶玻璃，有时也用蓝宝石和单晶硅基片。精度高、温度频率特性好，可以工作到毫米波段，并