芯片贴装用银浆料的热物理与力学性能 capabilities of thermal physics and mechanics of silver paste applied for chip assembly.pdfVIP

第27卷第3期 电 子 元 件 与 材 料 、，01．27NO．3 2008年3月 ELECTRONICCOMPoNENTSANDMATER工ALS Mall2008 芯片贴装用银浆料的热物理与力学性能 甘卫平，刘妍，张海旺 (中南大学材料科学与工程学院，湖南长沙410083) 摘要：针对集成电路半导体芯片贴装，替代金一硅共熔焊或导电胶类粘结剂，研制了一种由银粉、玻璃粉和有机 载体组成的低温烧结型银基浆料，其烧结温度峰值为430℃。研究了浆料的成分配比、工艺及其芯片贴装烧结工艺对 浆料烧结体的微观组织、嘶．、五、芯片组装的剪切力和热循环对芯片剪切力的影响规律。结果表明，当f(银粉：玻璃 关键词：电子技术；低温烧结型银玻璃粉浆料；半导体芯片贴装 中图分类号：TB34 文献标识码：A 文章编号：1001—2028(2008)03．0025—04 ofthermalandmechanicsofsilver