原创力文档热超声倒装焊在制作大功率gan基led中的应用 application of thermosonic flip chip bonding on fabricating high-power gan-based led.pdfVIP
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- 2017-08-23 发布于上海
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热超声倒装焊在制作大功率gan基led中的应用 application of thermosonic flip chip bonding on fabricating high-power gan-based led
44．N09
光电子学 Vsoml；007
热超声倒装焊在制作大功率GaN基
LED中的应用
ofThermosonic Oil
Application BondingFabricating
FHpChip
LED
GaN-based
High-Power
牛萍娟，李艳玲1刘宏伟1胡海蓉1贾海强z陈弘2
／I天津工业大学信息与通信工程学院，天津300160＼
＼2中国科学院物理研究所．北京，100080 ／
NIU UU HU JIA cHEN
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