半自动印刷机操作规范.doc

半自动印刷机操作规范 版本号：A 编号： 一、目的和适用范围 通过本规范的实施，可以降低半自动印刷机故障率。 本规范适用于XXXXX照明事业本部SMT车间。 职责 2.1授权的操作人员负责操作半自动印刷机。 2.2设备责任人负责制定半自动印刷机操作规范和执行人员的操作培训。 主要内容 3.1使用工具及辅料:钢网、锡膏或红胶、酒精、无尘布、搅拌刀。 3.2注意事项: 3.2.1使用的搅拌刀、刮刀、及锡膏罐口、罐盖外缘、工作台面等，每次使用完毕后必须擦拭干净，在印刷作业中，每15分钟对于飞溅在印刷区外及设备结构部的锡膏，用无尘布沾点酒精擦干净。 3.2.2钢网从机台取下后，须在半小时以内清洁干净，清洗完毕后及时放回钢网放置区。 3.2.3从钢网上取下的锡膏收回,但不可以与未用过的混装，写上二次冷藏标签，存入冰箱。二次冷藏锡膏存放时间不超过一周。生产中应先用二次冷藏锡膏，再启用新锡膏。 3.2.4当发现有连续印刷不良现象时,要及时通知领班/技术员处理。 3.2.5当半自动印刷机可能对人、PCB、机器本身造成伤害时，请按“紧急停止”,并通知领班/技术员处理。 3.3作业前准备： 3.3.1物品的准备: 3.3.1.1钢网的准备：根据生产任务单找出产品型号，参照《SMT钢网管理规范》作业，上机使用前须仔细检查并再次清洁，保证钢网无灰尘，网孔没有锡膏残留， 钢网无损坏。 3.3.1.2刮刀的准备：机器上刮刀前要仔细检查刮刀是否变形，如有变形立即通知领班/技术员。 3.3.1.3锡膏/红胶的准备：根据生产任务单选择锡膏或红胶，从冰箱处领用锡膏或红胶，领用时确认锡膏或红胶已在室内自然回温4-8小时，参照《锡膏/红胶储存及使用规范》及《锡膏搅拌机操作及保养规范》进行作业。 3.3.1.4线路板的准备：根据生产任务单检查线路板型号及喷码，如有不同立即反馈给领班/技术员。 3.3.2 印刷机作业前检查: 3.3.2.1印刷机气压是否正常(正常值为0.5±0.025kPa )，如下[图一]所示，如不正常立即通知领班/技术员。 [图一] 3.3.2.2检查印刷机有无漏气，空气输入口过滤装置有无积水，如上[图一]所示，如有立即通知领班/技术员。 3.3.2.3检查有无工具或其它物品留在印刷机平台上，如有则全部拿出。 3.4印刷机操作 3.4.1印刷机开机： 3.4.1.1将印刷机右下方主电源开关顺时旋转90度,机器会自动进入工作画面，如下[图二]所示。 [图二] 3.4.1.2待印刷机进入工作画面时，点选“系统设置”如下[图三]所示，再点选“手动模式”如下[图四]所示，会出现手动模式菜单，如下[图五]所示。 [图三] [图四] [图五] 3.4.1.3用定位顶针把PCB定位于印刷平台中间位置，如下[图六]所示。（顶针最高部分不能超出PCB平面高度，否则容易造成钢网损坏） [图六] 3.4.1.4调节印刷机左右手臂，致其可以左右移动，将钢网架在印刷机手臂上，如下[图七]所示。点选手动模式菜单中的“网框下”，如上[图五]所示。对准之后固定印刷机手臂及手臂上的固定螺丝。 [图七] 3.4.1.5钢网固定好后，松开印刷平台两边的螺丝在进行坐标微调，如下[图八]所示。微调之后检查PCB与钢网之间是否完美结合，如否则需要继续调节，调节完成后拧紧印刷平台两边的螺丝，如下[图九]所示。 [图八] [图九] 3.4.1.6调节印刷行程感应模块，装上刮刀，如下[图十]所示，锡膏用搅拌刀在钢网上一字形摊开，点选手动模式菜单中的“右刮刀下”“左刮” “网框上”，拿出印刷过的PCB板，根据《印刷工艺规范》检查印刷效果，检查OK后，批量印刷。 [图十] 3.4.1.7批量生产后，要每印刷5-10PCS后对钢网进行清洗，防止锡珠的产生。 3.4.2印刷机关机 3.4.2.1当最后一张PCB板印刷完后，收集钢网及刮刀上的锡膏，并用酒精对钢网及刮刀进行清洗。 3.4.2.2卸下钢网及刮刀放入指定区域。 3.4.2.3将印刷机右下方主电源开关逆时旋转90度，机器将直接关闭。 四、相关文件 五、记录表单 本规范自2011年10月15日起实施 过滤装置 电源指示灯 微调装置