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pcb用层间绝缘膜和高功能玻纤布 pcb used layer insulation film and high function glass cloth
铜箔与层压板 CopperFoil&Laminate 印制电路信息 2011No.12
PCB用层间绝缘膜和高功能玻纤布
蔡积庆 译
(江苏 南京 210018)
摘 要 概述了PCB使用的层间绝缘膜和高功能玻璃布。
关键词 层间绝缘膜;高功能玻纤布
中图分类号:TN41 文献标识码 :A 文章编号:1009—0096(2011】12-0026—06
PCB usedlayerinsulationfilm and
highfunctionglasscloth
CAIji—qing
Abstract ThispaperdescribesPCBusedLayerinsulationfilmandhighfunctionglasscloth
Keywords Layerinsulationfilm;Highfunctionglasscloth
1 PCB用层间绝缘膜 孔,采用去沾污和 电镀处理形成线路,重复上述工程
形成多层化。在半导体封装板情况下,大多数要求形
按照Moor法则,半导体的集成度在今后的18~24
成微细线路,因此可以采用半加成法。
个月将会倍增。随着半导体集成度的提高,成为芯
片 “托盘”的半导体封装基板也要求形形色色的高
功能化和高集成化。日本味0素77. 于 (株)
于1998年上市销售的薄膜状层 问绝缘材料 “ABF
(AjinomotoBuild.upFilm)”,用作倒芯片安装用
的半导体封装基板的层间绝缘材料。为了适应半导
体的高集成化,ABF还进行了各种改 良。诸如适应微 图1ABF的构成
细线路形成的 “低粗度化”,适应高密度层间连接
1.2 下一代层间绝缘材料的性能要求
可靠性要求的 “fk~CTE化”和适应高频的 “低介质损
失化。”
1.2.1 旨在形成微细线路的低粗度化
1.1 ABFB~基本构成和使用方法
半加成法是微细线路广泛使用的方法。作为电
ABF是由基础的PET (聚酯薄膜) (38um), 镀时的供电层,粗化ABF以后施行化学镀,但是根
以环氧树脂等热硬化性树脂为主要成分的树脂组成物 据镀层与ABF的附着性观点,希望去沾污以后的ABF
和保护膜的OPP(单向拉伸聚丙烯薄膜) (15um) 表面积粗度大一些。另一方面,电镀以后进行闪蚀
组成的3层构造,如图1所示。内层板的基层使用专用 刻 (FlashEtching)时,如果表面粗度大,就会延长
的层压机。进行规定的热固化以后,形成激光盲导通 涂去化学镀层的时间,线路形成就会变细,如图2所
. . 26..
万方数据
印制电路信息 2011No.12 铜箔与层压板 CopperFoil&Laminate
示。因此为了形成更加微细的线路,要求实现确保
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