薄板坯连铸连轧中高碳钢生产技术随着薄板坯连铸连轧技术的推广应用.docVIP

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薄板坯连铸连轧中高碳钢生产技术随着薄板坯连铸连轧技术的推广应用.doc

薄板坯连铸连轧中高碳钢生产技术  随着薄板坯连铸连轧技术的推广应用,至年底,全球薄板坯连铸连轧生产线年生产能力达万,其中中国已具备万年生产能力,成为全球拥有薄板坯连铸连轧生产线最多、产能最大的国家。经过多年的理论研究和生产实践,人们对薄板坯连铸连轧流程的特点有了新的认识,例如:铸坯热履历的不同使得铸态组织均匀、第二相析出物细小;采用直接轧制工艺,精轧前原始奥氏体晶粒粗大;热形变过程温度均匀、板形好、厚度精度高等。目前,薄板坯连铸连轧流程主要生产()≤0.25%的钢种,对于()>,特别是()>的高碳、合金成分复杂,同时要求具有高的表面硬度、良好的红硬性、高的尺寸精度和均匀的组织性能的工具钢、结构钢、弹簧钢等鲜有研究和开发。中高碳板带钢主要基于传统流程、以窄带方式生产,存在成分偏析严重、表层脱碳严重、组织性能不稳定等问题。近年来采用薄板坯连铸连轧流程已开发并批量生产系列中高碳板带钢,包括优质碳素钢(、、、、)、碳素工具钢(、、、、、、)、弹簧钢(、)、合金结构钢(、、、、)及合金工具钢(、、)等,()最高达,一定程度上缓解了传统流程流程生产上述产品所存在的问题并得到广泛应用。 关键技术 针对传统流程生产中高碳板带钢存在的成分偏析严重、表层脱碳严重、组织性能不稳定等问题,发挥薄板坯连铸连轧流程钢水凝固速率高、铸坯加热温度低、加热时间短等技术特点,同时开发了薄板坯连铸中高碳钢专用保护渣,采用了液芯压下等技术。 成分偏析控制 中高碳钢由于碳含量高、合金成分复杂,凝固过程容易产生碳、硫、磷及部分合金元素的偏析,直接影响产品组织性能的稳定均匀性。与传统板坯连铸相比,薄板坯连铸的冷却强度大,凝固速率比传统板坯连铸高十多倍,铸态组织的二次、三次枝晶更短,晶粒更加细小、均匀,微观偏析也得到改善,同时采用液芯压下技术可进一步减少铸坯的中心偏析。以主要偏析元素碳的偏析为例,实际检验结果表明:基于薄板坯连铸连轧流程生产的中高碳钢的碳分布更均匀,碳的最大偏析度为,较传统流程的有明显改善。  非金属夹杂物控制 钢中非金属夹杂物的数量、形貌等特性严重影响钢的塑性、韧性、疲劳性能和冲击性能,对中高碳钢而言,由于碳含量高、合金成分复杂,夹杂物对产品综合性能影响的问题尤为突出。如上所述,与传统板坯连铸相比,薄板坯连铸的冷却强度大,凝固速率高,使氧化物、氮化物、硫化物等非金属夹杂物的尺寸减小,有利于改善中高碳钢的相关性能,提高产品质量。对珠钢生产的中高碳钢夹杂物的评级表明:各类夹杂物级别均小于传统流程生产的同类产品,非金属夹杂物以类夹杂物为主,级别不大于级,尺寸大多数在μm 以下,外形为近球形。文献[]表明:某薄板坯连铸连轧流程生产的的、、、类夹杂也不大于级。 专用保护渣开发 薄板坯连铸速度快、冷凝速率高、结晶器内钢液流动强烈,常出现漏钢、裂纹等事故,对于碳含量高、合金成分复杂的中高碳钢问题更突出,因此基于薄板坯连铸工艺以及中高碳钢成分的特点,开发与之相适应的保护渣是确保薄板坯连铸中高碳钢工艺过程顺利、产品质量稳定的前提。针对薄板坯连铸工艺特点和中高碳钢化学成分特点开发了专用保护渣,所开发的专用保护渣具有低熔点、低黏度、低碱度的特点。对于()为的中高碳钢半球熔点温度为℃、黏度(℃)为·s、碱度为,实现在薄板坯连铸机上的稳定浇铸,漏钢率小于等于,纵裂率小于等于。 脱碳行为控制 表面脱碳是影响中高碳钢表面硬度、耐磨性和抗疲劳性等重要性能的关键因素。与传统板坯相比,薄板坯连铸连轧流程采用直接轧制工艺,即板坯连铸后在高温状态下直接送入均热炉,将铸坯温度从℃提高到适于轧制的温度℃,具有加热幅度小、在炉温度低、时间短的特点,有利于降低铸坯表面碳的扩散速度,减少脱碳量。通过采取相关技术措施,基于薄板坯连轧连轧流程生产中高碳钢板带单侧脱碳层深度不超过板厚的,为传统流程深度的,见表。表脱碳层深度比较 μm 脱碳层比例/% 钢板厚度/mm 脱碳层深度/μm 脱碳层比例/% 50CrV4 5.00 26.50 0.53 5.00 55.70 1.11 3.00 19.30 0.64 3.00 60.30 2.01 SKS51 5.00 16.67 0.33 5.00 38.50 0.77 4.00 10.50 0.26 3.00 31.00 1.03 SK85 5.00 16.67 0.33 5.00 60.60 1.21 4.00 10.50 0.26 4.00 30.12 0.75 1.5 珠光体片层间距 ()为的高碳钢的基本组织以珠光体为主。与传统板坯连铸相比,薄板坯连铸的冷却强度大,凝固速率高,铸态组织的二次、三次枝晶更短,晶粒更加细小,同时由于采用大压下轧制技术,道次压下量大,有助于细化晶粒、减小珠光体片层间距,例如珠钢生产珠光体片层间距约为μm,而传统流程

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