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TOSHIBA eMMC Module 8GB THGBM5G6A2JBAIR(东芝8 gb THGBM5G6A2JBAIR eMMC模块)
Preliminary
THGBM5G6A2JBAIR
TOSHIBA e-MMC Module
8GB THGBM5G6A2JBAIR
INTRODUCTION
THGBM5G6A2JBAIR is 8-GByte density of e-MMC Module product housed in 153 ball BGA package. This unit is
utilized advanced TOSHIBA NAND flash device(s) and controller chip assembled as Multi Chip Module.
THGBM5G6A2JBAIR has an industry standard MMC protocol for easy use.
FEATURES
THGBM5G6A2JBAIR Interface
THGBM5G6A2JBAIR has the JEDEC/MMCA Version 4.41 interface with either 1-I/O, 4-I/O and 8-I/O mode support.
Furthermore following several new functions that defined in JEDEC/MMCA Version 4.5 were supported.
- 200MHz SDR / Sanitize / Discard / Packed command 8/ Power off notification / Large sector size
Pin Connection
P-VFBGA153-1113-0.50-002 (11.5 x 13mm, H1.0mm max. package)
14 NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC
13 NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC
12 NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC
11 NC NC NC NC NC NC
10 NC NC NC RFU RFU RFU Vss Vcc RFU NC NC RFU
9 NC NC NC RFU Vcc NC NC NC
8 NC NC NC RFU Vss NC NC NC
Top View
7 RFU NC NC Vss RFU NC NC RFU
6 RFU DAT7 VccQ Vcc RFU CLK NC VssQ
5 DAT2 DAT6 NC RFU Vcc Vss RFU RFU RST_n CMD
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