多层UV-LIGA惯性开关温度可靠性评价研究-微电子学.PDF

第 卷 第 期 微 电 子 学 , 47 2 Vol.47 No.2 年 月 2017 4 Microelectronics A r.2017 p 췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍 ·产品与可靠性 · 多层UV-LIGA惯性开关温度可靠性评估研究 , , , 步 超 聂伟荣 席占稳 周织建 ( , ) 南京理工大学 机械工程学院 南京 210094 : , 摘 要 为了评估采用 技术制作的多层 惯性开关的温度可靠性 进行了可靠 UV-LIGA MEMS 。 、 。 , 性强化试验 介绍了开关的结构特征 工作原理和制作工艺 建立了试验系统 对开关进行温度循 。 , 。 环和振动冲击试验 利用扫描电子显微镜观察开关失效模式 并利用公式进行热应力分析 试验 , 。 , 。 结果表明 开关主要失效模式为位错和分层 开关热应力分析结果表明 种子层为开关薄弱位置 , 。 结合可靠性强化实验和热应力分析结果 从结构设计和制作工艺角度提出了可靠性强化方法 该 研究为应用于极限温度环境下的多层 UV-LIGA惯性器件的设计与制作提供了试验依据。 : ; ; 关键词 微机电系统 惯性开关 可靠性强化试验 中图分类号: 文献标识码: 文章编号: ( ) TH703 A 1004-3365201702-0279-06 Tem eratureReliabilitAssessmentofMultilaerMEMSInertiaSwitch p y y FabricatedinUV-LIGA , , , BUChao NIEWeiron XIZhanwen ZHOUZhiian g j ( , , , ) Schoolo MechanicalEnin