多芯片组件组装关键技术研究 a research on multichip module assembly key technology.pdfVIP

第26卷第1期 北华航天工业学院学报 V01．26No．1 ofNorthChinaInstituteof Feb．2016 2016年2月 Journal Aerospace ■■■■■●■■■■●■■●●■■■■■■—■■■■●■■■■■■■■●■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■●■■■■■■■■●—■■■●■■■●II Engineering I■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■—一 多芯片组件组装关键技术研究 杨虹蓁 曹新宇 关晓丹 (北华航天工业学院电子与控制_T-程学院，河北廊坊065000) 摘要：本文以多芯片组件组装过程中需要解决的重要工艺问题以及关键技术为研究对象，开展广泛的研究。论 文提出的关键技术包括引线键合技术，无铅倒装芯片技术和带状自动化焊接技术。介绍的这几种关键技术能对微 电子制造企业提供指导和参考，关键技术的掌握能大大提高多芯片组件的生产效率和产品质量以及可靠性。 关键词：多芯片组件，微组装，引线键合 中图分类号：TN405．96文献标识码：A 文章编号：1673—7938(2016)01—0014—03 0引言 流行的是引线键合。目前，90％以上的芯片使用引 科技的不断发展，电子产品的应用已经深入到 线键合。在电路板上和在封装的有机基板上使用引 人类生活的方方面面。对电子元器件，特别是多芯 线键合已经有很多年了。因为快速的自动化引线键 片组件的组装和生产成为当今社会科技领域的重要 合可以满足下一级封装互连中大多数半导体器件的 支柱技术，其重要性越来越突出。 需要。 自从1947年第一个晶体管问世以来，微电子技 引线键合的电气连接方式，就是指用Au、A1、 术发展迅猛。当发展趋势继续朝着小型化、便携式 Cu等极细的金属丝分别在需要连接的两个端子间 产品发展时，对用户更友好的产品包含了广泛的功 进行搭接键合，这种工艺不需要对键合的端子进行 能，能够放入小盒子中的产品会使其市场份额增长。 预处理，定位精度也很高，因此在电子元器件生产领 对这些小型化和集成产品设计目标的实现提供帮助 域作为通用的连接方式被广泛采用。随着MCMS 的关键技术之一是电子封装和装配技术。在20世 等技术在我国的快速发展，这种键合技术的可靠性 纪最后二十年，各种先进的封装技术不断涌现，包括 问题是不可忽视的重大课题，它将直接影响到封装 引线键合技术，无铅倒装芯片技术和带状自动化焊 后整个器件的可靠性。 接技术等等。各种先进的封装技术的发展带动了整 1．1 引线键合的装配流程 个电子器件的加工工艺和性能的进步，对电子器件 引线键合(Wire 乃至电子产品的发展都有着深远的影响。 的焊点与leadframe或基板上的焊区用金属导线连 1引线键合技术 接起来的技术。如图1所示为金线键合示意图。 芯片级互连，也称作零级封装。目的是提供芯 片和下一级的互连，例如芯片与电路板或封装基板 之间所需要的互连。以多芯片组件所需的封装互连 为例，其快速的发展带来了对工艺过程和产品质量 更加苛刻的要求，近年出现了很多新的先进的封装 技术，包括BGA、CSP、FCIP、WLP、SIP等。其中最 基金项目：北华航天工业学院科研基金项目(KY一2014．04)(KY一 2014．17)(KY一2014—15)