多芯片组件bga-垂直通孔结构参数对信号传输特性的影响 influence of mcm bga-via structure parameters on signal transmission characteristics.pdfVIP

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2017-09-04 发布于上海
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多芯片组件bga-垂直通孔结构参数对信号传输特性的影响 influence of mcm bga-via structure parameters on signal transmission characteristics.pdf

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多芯片组件bga-垂直通孔结构参数对信号传输特性的影响 influence of mcm bga-via structure parameters on signal transmission characteristics

第36卷第4期桂林电子科技大学学报 Vo]．36，No．4 201 of 16 6年8月 JournalGuilin ofElectronic University Technology Aug．20 多芯片组件BGA一垂直通孔结构参数对信号传输特性的影响周保林，周德俭，卢杨 (桂林电子科技大学机电工程学院，广西桂林541004) 摘要：为了提高多芯片组件的信号传输特性，用HFSS软件建立了多芯片组件的BGA一垂直通孔互联模型，分析垂直通孑L 半径、焊盘半径、反焊盘半径及信号线与地间的距离等结构参数对传输特性的影响。分析结果表明。该模型的回波损耗随着通孔半径和焊盘半径的增大而增大，随信号线与地间距离的增大而减小；特性阻抗随通孑L半径和反焊盘半径的增大突变值达到最大。通过仿真分析得到传输性能较优的参数组合：通孔半径0．1mm，焊盘半径0．16mm，地层反焊盘半径0．325 mm，信号线与地间距离0．06mm，可有效地减小特性阻抗的突变及信号的反射和延迟。关键词：多芯片组件；结构参数；BGA焊点；反焊盘；垂直通孑L；回波损耗中图分类号：TN603．5 文献标志码：A 文章编号：1673808X(2016)04—0289—05 InfluenceofMCMBGA-viastructure on transmission signal parameters ZHOUBaolin，ZH()U Dejian，LUYang (SchoolofMechatronic ofElectronic 541004·China) Engineering，GuilinUniversity Technology，Guilin Abstract：InordertO the transmissioncharacteristicsofthe module，theBGA—viainterconnection improvesignal multi—chip was HFSS of includedvia ra— modelbuiltin software，thestructure impacts parameters radius，bondingpadradius，anti—pad diusanddistancebetweenlinesand on transmissioncharacteristicswerestudied．Theresultsshowthat signal groundsignal thereturnlossofthe moduleBGA—viaisincreasedwiththeincreaseofholeradiusand thereturn radius，and multi—chip pad lossofthemulti moduleBGAviaisdecreasedwiththe