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清洁环保的柠檬酸金钾用于高纯度可焊性金工艺  成都宏明双新科技股份有限公司 张荣光 成都华诚微电子有限公司 周大龙 摘要：电镀金工艺：分氰化和无氰两大类。氰化镀金溶液以氰化亚金钾为主盐，无氰镀金溶液以氯化金为主盐的亚硫酸镀金。本文介绍用柠檬酸金钾替代氰化亚金钾的镀金工艺和纯金镀层的性能特点。 关键词：微波集成图形镀金、金线键合力、共晶焊接、柠檬酸金钾。 1.前言： 随着现代电子工业和航天高科技尖端产品的研发。贵金属电镀中，以镀金广泛应用于连接器端子、印制板、半导体、微波电子等零部件中。陶瓷微波集成图形15微米的高精密线路。要求极低的接触电阻（小于0.3毫欧），耐400摄氏度高温，和高可靠的金线键合力度及共晶焊接强度。大多镀导电性良好和表面平整的4微米以上纯金镀层。本文介绍三门峡恒生科技公司生产的无游离氰柠檬酸金替代氰化亚金钾为主盐，在市售微性酸（PH值为5.5-6.5）高纯度（纯度为99.99%）的镀金工艺应用。 经过1年多生产实践，无论是在使用或是放置都是稳定的。不会自发分解析出金，其纯金镀层性能测试结果：能满足美国军用标MIL-STD-883E-2011要求。产品经用户使用测试，柠檬酸金盐电镀高纯度可焊性金层外观，比亚硫酸盐镀纯金层，均匀致密，无色斑，柠檬黄色，金线键合力度经高低温循环后稳定，与载体焊接牢固无空穴。用户也用该工艺产品取代了亚硫酸盐镀金产品 2. 柠檬酸金电镀高纯度可焊性金工艺。 2.1.微波集成图形镀金工艺流程： 基材（陶瓷片真空镀金层）--去油--清洗--贴膜--图形制板（集成图形线路镀金）--去膜--腐蚀--检验 2.2.工艺配方及操作条件： 金含量（用51%柠檬酸金盐） ： 6-10g/l 市售940开缸剂 ： 600ml/l PH值 ： 5.5-6.5 温度 ： 55-70 C 波美比重：Be 13-20Be 阴极电流密度 DK/dm2 0.2-1.0 A/dm2 阳极板： 铂金钛网 阳极及阴极面积比例： 4：1 阴极移动和搅拌： 连续过度 沉稳速度：mg/A min 110-120mg/A mim 在0.4A/dm2镀1微米厚所需时间 4-5min 2.3.镀金溶液的配制方法（略） 2.4.镀金溶液的维护调整（略） 3. 镀金溶液性能试验。 柠檬酸金盐镀高纯度可焊性金的工艺是借用市售成熟的840高纯度可焊性镀金的工艺配方及操作条件。将柠檬酸金盐替代氰化亚金钾。其镀金溶液的性能试验。 3.1.霍尔（Hull）槽试验： 3.1.1.霍尔（Hull）槽用267毫升。试片为铜合金镀镍，试片尺寸为（100*70*0.1）mm，镀金溶液为250ml。（840开缸剂600ml/l，金含量8g/l） 3.1.2.霍尔（HuLL）槽试验条件，镀金溶液波美比重，13Be，PH值 6.2，温度65 C，1A/min，中速搅拌。 3.1.3阴极试片镀金层外观 A，霍尓槽試片外覌照片图； + B，霍尓槽試片电流范围 、?戋ト?火? 0.05 A/dm2 3.0 A/dm2 C，结论： A）。阴极试片金层外观在高端12mm处金层粗糙，其余为柠檬淡黄色。 B) .电流范围 0.05-3.0 A/dm2 C),与氰化亚金钾主盐试片的电流范围一致其颜色柠檬淡黃色。 3.1.4.镀金溶液深镀能力试验。 用直径为10长100mm的薄壁铜管试验，在2000ml烧杯的镀金溶液中将管状垂直悬挂并平行于两阴极间，电流0.4 A/dm2，电镀10分钟，中速搅拌，工艺配方同霍尔槽镀液。 结论：剖开管状，内腔全镀上金层。 3.1.5.镀金溶液的稳定性和可调性。 经过1年多实践，用柠檬酸金盐替代氰化亚金钾配成市售的840微酸性（PH值为5.5-6.5）高纯度可焊性