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DC-DC电源架构市场.ppt 40页

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* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 医疗市场细分对比图--- CLASS II市场占比最大,集中12V\5V输入,单位售价19美元 * Class I: 和病人无接触的设备,如诊断\激光设备; Class II:设备有与病人身体接触。包含生理监测\x射线系统\分析仪\成像设备\PET\CT\MRI\超声显示器,操作表 Class III:设备与等心脏接触,如心脏监测器。 Non-Patient Contact: 实验室设备; 四个细分市场 医疗市场年均增幅5.9%,19年达到1.1亿美元; CLASS III等级的设备约占5%左右的市场份额,其它三个市场份额比较平均; 尽管3.3V市场的快速增长,但在未来五年12V和5V输入仍占67%的市场份额; 医疗行业单位价格整体维持在19美元,其中实验室设备市场的单位价格由19降至17美元, 细分市场概况: 医疗市场细分对比图--- CLASS II市场占比最大,集中12V\5V输入,单位售价19美元 * 系统架构趋势 参数性能趋势 行业市场趋势 技术发展趋势 目录 * 我们如何去识别和判断模块电源的技术趋势 从表面化的客户需求提炼出技术发展的总体方向 小体积? EMI性能好? 高效率? 高功率密度! 低价格? 高可靠? * 技术的发展都是为了提高技术系统的理想度 功率密度是衡量模块电源技术水平的最重要指标 理想度 = ∑ 有用功能 + ∑ 有害功能 成本 高功率密度 * 高功率密度 提高模块电源功率密度的主要手段 高频化、高效率、高集成度、数字化 高频化 高效率 软开关 新器件 高集成度 无源器件集成 有源器件集成 集成封装 准谐振 有源箝位 多谐振 宽禁带 GaN 磁集成 埋阻埋容 数字化 让控制更加灵活、精准、响应更快 * 为何高频化是模块电源领域一直以来的研究热点 无源元件的体积对模块电源功率密度的影响 无源元件的体积占开关电源总体积的30%-90% * 为何高频化是模块电源领域一直以来的研究热点 高频化是减小小无源元件体积的重要手段 提高开关频率是减小无源元件体积的最重要手段 * 提高开关频率是高功率密度的最重要手段 产品的占板面积和高度都可以一定程度的减小 * 提高开关频率是高功率密度的最重要手段 集成电路设计与集成封装技术非常关键 * 磁集成仍然是电源技术领域的研究热点之一 最终要把磁元件与有源器件一起集成到硅片上 * 数字化控制必然成为模块电源主流 一定程度上也能有助于较小输出滤波电容的体积 * 降低开关损耗是提高电源效率的最有效手段 软开关技术已经很成熟,但仍是热点 软开关技术是通过引入谐振工作过程,减小开关管在开通和关断时电压电流的交叠时间 从而大大减小开关管的开通或(和)关断损耗; * 软开关技术的应用 高频化与软开关不可分离 常见的软开关技术 准谐振技术 有源箝位技术 LLC技术 VHF谐振变换技术 93.5% 2% * 功率开关的寄生参数产生的损耗不可忽视 损耗与频率关系 随着开关频率的提高,驱动电路的损耗急剧增加;由开关管的寄生电容(含电路中在开关管DS间的等效电容)引起的损耗亦急剧增加。 * 调频控制策略可以一定程度优化模块电源效率 优化降频可以极大提高轻负载的效率 采用先进的频率控制技术使得开关频率随负载的减小适当降低,可以提高轻负载下的转换效率 * 优化降频技术的应用 适合经常在轻负载或空载下运行的应用场合 空载功耗(mW) URB2405YMD-10WR3 URB2405D-10WR2 9 54 180 24 96 264 36 180 288 URB2405YMD-10WR2 URB2405YMD-10WR3 * 器件水平的进步对电源技术的发展起决定性作用 GaN必然成为未来的主流 * 150KHz 3.3MHz 高频化 软开关 有源器件集成 磁集成 无源器件集成集成封装 功率密度再提升1倍 功率密度提升1倍 紧靠单一技术手段难以达到理想的效果 多种手段同时使用,会有意想不到的效果 * 客户不断变化的新需求才是趋势的唯一决定因素 金升阳创新理念:基于客户需求创新 任何技术系统的进化都有其内在的规律,技术的发展趋势也是一定的,就看谁来做,谁先做,谁先做出来; 当然任何技术系统进化规律作用的结果首先体现在用户对使用体验的要求上,也就是客户需求; 所以,我们的电源要做成什么样?会做成什么样?不是由我们来决定的,而是由我们的客户决定的! THANKS! >>感谢聆听,请多指教 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 中小功率模块电源 发展趋势 * 系统架构趋势 参数性能趋势 行业市场趋势 技术发展趋势 目录 DC-D

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