预埋式和直插式光纤现场连接器得技术比对.docVIP

预埋式和直插式光纤现场连接器 的技术比对  预埋光纤的现场连接器 一种多连接点现场连接器： – 插针体前端在工厂预置光纤，端面在工厂经过精密研磨处理和检验 – 在现场对用户光缆中的光纤进行端面切割，并通过内置对准机构和预置 光纤进行机械连接 在现场组装一个连接器通常只需1～3分钟。是目前主流的现 场连接器实现方式  未研磨端面的光纤现场连接器 一种单连接点连接器： – 没有预置光纤，现场光纤完全贯通插针体 – 目前国内出现了一种不寻常的做法，即在现场对用户光缆中的光纤 进行端面切割， 将光纤直接插入陶瓷芯，但是连接器的端面在现场 不再经过研磨和检验 这种实现方式技术含量低，成本低廉，但违背了光纤连接器 需要研磨端面的基本原则  经过研磨的连接器端面  纤芯端面二维图 （陶瓷芯端面高度和同心度的偏差）  纤芯端面三维图 （纤芯端面的粗糙度）  未经研磨的连接器端面情况之一：端面极度粗糙  纤芯端面二维图  纤芯端面三维图  （陶瓷芯端面高度和同心度的偏差） （显示纤芯端面的粗糙度）  未经研磨的连接器端面情况之二：见不到光纤端面  纤芯端面二维图 （陶瓷芯端面高度和同心度的偏差）  纤芯端面三维图 （纤芯端面的粗糙度）  连接器端面质量对比 符合行业标准的连接器，端面必须经过4～5道不同研磨工艺。 连接器陶瓷端面基本的几何参数要求 – 端面曲率半径：7~25mm – 顶点偏移量：小于50um – 光纤凹凸量：-100~+50nm  曲率半径  顶点偏移量 光纤凹凸量  预置光纤型现场连接器，由于端面经过预研磨和检验，性能稳 定，可以较好地与其它标准连接器耦合 端面未经研磨的连接器，端面质量不满足要求，同其它连接器 耦合时性能不稳定  端面质量对比：顶点偏移量 没有经过研磨的端面，无法保证顶点偏移量在规定的范围内， 会导致光纤不能完全接触，影响光传输的可靠性 接触点 因顶点偏移不能满足要求，陶瓷已经接触 中心区域接触良好，光纤紧密接触 但中心区域光纤没有接触  端面质量对比：光纤凹凸量差异 没有经过研磨的端面，无法保证光纤凹凸量在规定的范围内 如光纤凸出量过高，当同其它接头对接时，弹簧的主要挤压力会施加在光 纤上，使凸出的光纤产生过度变形或碎裂，严重地影响传输特性 如光纤凹进量过多，即使陶瓷在弹簧挤压下产生轻微变形，也不足以使两 侧光纤接触，同样会严重影响传输特性 此参数对接头的回波损耗影响很大，预埋光纤型连接器回损至少可以达到 45dB以上，但未经研磨的连接器回损通常只有10dB左右 光纤凸出量过多 光纤凹进量过多 几何参数测试方法 可以在工厂使用光学干涉仪进行几何参数测试对比 光学干涉仪截图  预埋光纤型  未预埋光纤型  类型  曲率半径 (mm) 端面测试结果对比 光纤顶点高度 光纤顶点高度 端面球心偏 （端面） （平面） 移度 (nm) (nm) (um)  光纤粗糙度 Rq Ra (nm) (nm)  陶瓷芯粗糙度 Rq Ra (nm) (nm)  预埋光纤的样品 未预埋光纤的样品1 未预埋光纤的样品2  11.55 17.69 14.73  -7.1 -333.7 无法检测  38.0 -226.9 无法检测  10.39 17.01 13.22  4 238 N/A  3 175 N/A  5 13 33  4 10 12  1. 光纤顶点高度（端面）：陶瓷芯端面相对于光纤伸出长度（负值为凹下） 《YD/T 1272.3-2005 光纤活动连接器 第3部分：SC型》中定义为-100~+50nm 2. 光纤粗糙度： Rg- 光纤端面粗糙度的均方根 Ra-光纤端面粗糙度的算术平均值  两种连接器的结构对比 未预埋光纤型接头内，现场光纤在陶瓷 插芯内是松动的，在固定尾端光缆时， 会影响光纤的纵向位移，在插拔过程 中，会出现耦合光功率不稳定等现象 预埋光纤型接头内，预埋光纤和现场光纤 在V槽等装置内被固定，接头内部有预留 空间，可以使光纤预先设置一定的余长， 即使尾端固定时产生位移，也可在此处进 行位移补偿和应力释放。 内部光纤对接使用了匹配液消除光的反 射，并减小连接损耗  现场光纤对未研磨端面的连接器的影响 包层直径统计图 5000 在工厂制作的连接器中的光纤 直径经过了挑选，但现场光纤  4000 3000 2000 1000 0 共13个厂家的光纤 样品总数：16551 最大包层直径：125.80? 最小包层直径：124.04? 124.1 124.3 124.5 124.7 124.9 125.1 125.3 125.5 125.7 包层直径 不能挑选，直径波动范围大， 一般在125±1um范围内 现场光纤外径