1 焊接技术(入门).pptVIP

焊接技朮(入門) 一 前言 2.1 各種各樣的FOXCONN電子產品2.2 什麼是焊錫 2.1 各種各樣的FOXCONN電子產品 2.2 什麼是焊錫 3.1 焊接的作用 焊接的方法多種多樣 1) 熔焊 A 氣焊﹕利用可燃气体在氧气中燃烧时所产生的热量，将母材焊接处熔化而实现连接的一种熔焊方法。 B 电渣焊﹕利用电流通过液态熔渣产生的电阻热进行焊接的一种熔焊方法。 C 电子束焊：利用经过聚焦的高速运动的电子束，在撞击焊件时，其动能转化为热能，从而使焊件连接处熔化形成焊缝。 D 激光焊﹕物质受激励后，产生的波长、频率、方向完全相同的光束。 2) 壓焊 A 电阻焊：利用电流通过焊件及其接触處产生的电阻热，将连接处加热到塑性状态或局部熔化状态，再施加压力形成接头的焊接方法。电阻焊通常分为点焊、缝焊和对焊三种，对焊又可根据其焊接过程的不同，分为电阻对焊和闪光对焊。 B 摩擦焊﹕利用焊件接触端面相互摩擦所产生的热，使端 3.3 焊錫的本質 4.1 焊接方法(原理) 4.2 各種各樣的焊錫材料 4.3 各種各樣的焊接方法(裝置) * 目 錄 一 前言 二 富士康新產品簡介 三 焊錫簡介 四 焊錫是怎樣連接的 五 結束語 　　科技在不斷進步，近年來，在電子產品領域，特別是民用電子技朮領域，產品向小型、輕量、薄型化發展。因此，產品中的構成元件也在向小型化和高密度化方向發展。 　　FOXCONN生產的產品也一樣陸陸續續的將小型產品推廣到生活中的方方面面。所有這些支持FOXCONN產品的基礎技朮，即：焊接技朮，也是左右我們FOXCONN產品質量的關鍵技朮。 二 富士康新產品簡介 電腦產品Mother Board 電腦產品Display Card Sony VAIO 筆記本 電腦電源 MOTO i830 iPod MP3 Sony PSP游戲機 　　FOXCONN產品涉足電腦(Computer)、通訊(Communication)、消費性電子(Consumer)、車用電子產品(Car)等多個領域。多種多樣的FOXCONN產品，向來以品質優良和用料紮實著稱。伴隨著科技的進步，人們不斷要求縮小電子產品的尺寸和重量，公司將來產品會朝著集成度更高， 功能更加強大，體積更小的方向發展。 　　在其中起著關鍵作用的就是下面所說的焊錫，接下來讓我們來看一下焊錫是怎樣在FOXCONN電子產品中使用的吧﹗ 　　所有的電子元件通過PCB上的線路相連，控制電流或信號。電子元件和PCB間起連接作用的附著物就是焊錫，它和一般所說的粘著劑只是物體和物體之間簡單連接不同，焊錫還可以導電，能夠牢固的將元件連接在PCB上，使電子元件有電流或信號通過。通過熔化焊錫，在元件引腳和PCB焊盤處形成可靠、穩定的焊點，保証良好的物理和電氣連接作業就是焊接(如下圖所示) 印刷在PCB 上的錫膏 焊接后的焊錫 三 焊錫簡介 3.1 焊接的作用3.2 焊接的特徵3.3 焊錫的本質 　　焊接簡單而言，就是在產品中的印刷電路板(基板)上連接IC、電阻、電容等各種各樣的電子元件。印刷電路板本身不具備任何功能，只有在電路板上，焊接上電子元件後，通過控制電流以及信號的處理，才可以形成設計人員想要的功能。 電 子 元 器 件 印 刷 線 路 板 焊接上電子元件的電腦主板 3.2 焊接的特徵 面达到热塑性状态，然后迅速施加顶锻力，实现焊接的一种固相压焊方法。 C 扩散焊：在真空或保护气體的保护下，在一定温度（低于母材的熔点）和压力条件下，使相互接触的平整光洁的待焊表面发生微观塑性流变后紧密接触，原子相互扩散，经过一段较长时间后，原始界面消失，达到完全冶金结合的焊接方法。 3) 焊料焊接﹕(如﹕硬焊料焊接，軟焊料焊接) 　　也就是我們電子產品中運用最廣泛的焊接。采用熔点低 于母材的合金作钎料，加热时钎料熔化，并靠润湿作用和毛细作用填满并保持在接头间隙内，而母材处于固态，依靠液态钎料和固态母材间的相互扩散形成钎焊接头。 　　電子元件的連接滿足以下的技朮要素是非常必要的。 電氣連接的技朮要素 1.電氣性能上連接…………能夠保持電氣和信號的流動 2.充分的電氣強度…………受到一定的外力而元件不會脫落 3.不存在經過時間而變化(劣化)的現象…………長時間使用也不會脫落 　　選擇焊錫焊接除了考慮技朮性的因素外，還應考慮的因素就是焊錫材料類型要比較容易買到而且價格是比較便宜的。並且可以一次焊接多點，可操作性強，效率高等等。 黑色部分是鉛(Pb) 白色部分是錫(Sn) 錫鉛結晶表面示意圖 　　廣義的焊錫是焊接材料在450℃以下熔解的軟焊料。狹義上講是指含有錫(Sn)和鉛(Pb)和目前使用的錫銀銅為主要成份的合金叫焊錫，錫鉛焊錫根據用途不同錫鉛的比例會