J-STD-003B中文版.pdf

1. 概述 1.1 范围 本标准规定印制板板面导线、焊盘及镀覆孔可焊性评定的测试方法、缺陷定义和图示。本标准 适用于印制板供需双方。 1.2 目的 印制板可焊性试验的目的是在印制板制程和后续储存中，对板面上各待焊部分应未对可焊性造 成不良的影响。其可焊性的做法是采用加工板面同时进行制程的试样，对具代表性的部分板面样片 进行的评估而定。此切片在进行后续的各选定试样时，也可从“加工板面”上单独裁下。 1.3 目标 本标准中叙述的各种可焊性测试方法，其目标是测定印制板面各导体、各附着的焊盘及各镀覆 孔是否具有容易沾锡的能力，以达到印制板在组装工序中的各种严格要求。 1.4 性能等级 按产品和复杂程序、功能上的需求状况、试验/检验的频度，可将可焊性区分成三个等级。读 者应了解不同等级的可焊性，其所用试验的各项设备欲可互通使用。印制板的使用者有责任在合同 或订单中明示每一产品所需可焊性等级，且当有需要时也应指明各种既定参数的例外情形。 第一级：一般性电子产品 此级含有消费性产品、某些电脑产品和电脑周边产品。此等产品其外观上的瑕疵并不重要，主 要的品质要求就是完工电路板功能的发挥。 第二级：专业性电子产品 此级含有通信设备、复杂的办公事务机器、高性能要求的仪器等。此等级的产品需具备连续使 用的性能，但其耐用寿命却不是关键所在。某些外观上的瑕疵也可允许存在。 第三级：高可靠性电子产品 此级含有通信设备和连续发挥性能或有需要的性能成为必备的关键性条件，不容丝毫差错。也 不容有停机时刻，必须做到时刻能正常工作，如维持生命的产品类或飞弹系统等。此级的印制板所 适用范围，应为品质及用途都能得到确保的高水准产品。 1.5 试验法分类 本标准所述的试验方法，是用来评估测出表面导体（和附着的焊盘）和镀覆孔的可焊性。除非 经供需方同意，否则一般测试法 A 或测试法用于本标准的每一种应用。 1.5.1 已制订允收/拒收准则的试验 试验法 A——板边浸锡试验法 仅适用于板面导体和附着的焊盘 试验法 B——转动浸锡试验法 适用于镀覆孔、板面导体和附着的焊盘、板子焊锡面 试验法 C——漂锡试验法 适用于镀覆孔、板面导体和附着的焊盘、板子焊锡面 试验法 D——波峰焊试验法 适用于镀覆孔、板面导体和附着的焊盘、板子焊锡面 试验法 E——表面安装模拟试验法 适用于板面导体和附着的焊盘 1.5.2 未制订允收/拒收准则的试验 试验法 F——浸锡天平试验法 适用于镀覆孔、板面导体和附着的焊盘。凡使用本试验，请将 全部试验结果，包括试验板的型号（如类型 2 或 12 层板，或类型 3 ）、所用试样的尺寸大小和任一 的前处理等传至： IPC 收件人：J-STD-003 Staff Liaison 2215 Sanders Road Northbrook, IL 60062-6136 1.5.3 委员会评审的试验方法 J-STD-003 委员会承担、制定、审核可焊性试验的后续电化学减少分析方法（SERA®），此委 员会当前的任务是 SERA®试验方法应体现在 IPC-TM-650 手册中，至到增加可焊性试验信息为止。 请将全部试验结果传至委员会审核： 1 IPC 收件人：J-STD-003 Staff Liaison 2215 Sanders Road Northbrook, IL 60062-6136 1.6 试验方法的选择 可参照 1.5 条款及表 1-1 和 1-2 选择适当的试验方法。所选的试验方法应考虑到生产线最后所 用的焊接制程，使试验结果对该制程能更具代表性。 1.7 试样的各种要求 所谓“试样”就是指：具有代表性的样片，或是待试验印制板的一部分，或是整片板子，只要 其大小在所用的各装置尺寸限度之内，例如能符合每一试验法所规定的浸入深度即是。试样应对整 批板子具有代表性，凡欲以此种“试样”当成板子的品质允收的准则时，则其“试样”的数量应在 供需双方的协议中规定清楚。 用于刚性印制线路板表面可焊性和镀覆孔可焊性的试样，其样片细节已在各单独试验方法的条 款中有详述。凡能代表板面线路系统、孔、板材结构及与待试验板同时制造的其它类似样片，也可 用