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更多消息请问 LED主要参数与特性 LED是利用化合物材料制成pn结的光电器件。它具备pn结结型器件的电学特性： I-V特性、C-V特性和光学特性：光谱响应特性、发光光强指向特性、时间特性 以及热学特性。本文将为你详细介绍。 1、LED电学特性 1.1 I-V特性 表征LED芯片pn结制备性能主要参数。LED的I-V特性具有非线性、整流性质： 单向导电性，即外加正偏压表现低接触电阻，反之为高接触电阻。 如上图： （1） 正向死区：（图oa 或oa′段）a点对于V0 为开启电压，当V＜Va，外 加电场尚克服不少因载流子扩散而形成势垒电场，此时R很大；开启电压对于不 同LED其值不同，GaAs 为1V，红色GaAsP 为1.2V，GaP 为1.8V，GaN 为2.5V。 （2）正向工作区：电流IF 与外加电压呈指数关系 IF = IS (e qVF/KT –1) IS 为反向饱和电流。V＞0 时，V＞VF 的正向工作区IF 随VF 指数上升， IF = IS e qVF/KT 更多消息请问 更多消息请问 （3）反向死区 ：V＜0 时pn 结加反偏压V=-VR 时，反向漏电流IR（V=-5V） 时，GaP 为0V，GaN 为10uA。 （4）反向击穿区 V＜- VR ，VR 称为反向击穿电压；VR 电压对应IR 为反向漏 电流。当反向偏压一直增加使V＜-VR 时，则出现IR 突然增加而出现击穿现象。 由于所用化合物材料种类不同，各种LED 的反向击穿电压VR 也不同。 1.2 C-V特性 鉴于LED 的芯片有9×9mil (250×250um)，10×10mil，11×11mil (280×280um)，12×12mil (300×300um)，故pn 结面积大小不一，使其结电容 （零偏压）C≈n+pf左右。C-V 特性呈二次函数关系（如图2）。由1MHZ 交流 信号用C-V 特性测试仪测得。 1.3 最大允许功耗PFm 当流过LED的电流为IF、管压降为UF 则功率消耗为P=UF×IF. LED工作时，外 加偏压、偏流一定促使载流子复合发出光，还有一部分变为热，使结温升高。若 结温为Tj、外部环境温度为Ta，则当Tj＞Ta 时，内部热量借助管座向外传热， 散逸热量（功率），可表示为P = KT（Tj – Ta）。 1.4 响应时间 更多消息请问 更多消息请问 响应时间表征某一显示器跟踪外部信息变化的快慢。现有几种显示LCD（液晶显 示）约10-3~10-5S，CRT、PDP、LED 都达到10-6~10-7S（us 级）。 1.响应时间从使用角度来看，就是LED点亮与熄灭所延迟的时间，即图3中tr 、 tf 。图中t0 值很小，可忽略。 ② 响应时间主要取决于载流子寿命、器件的结电容及电路阻抗。LED 的点亮时 间——上升时间tr 是指接通电源使发光亮度达到正常的10%开始，一直到发光 亮度达到正常值的90%所经历的时间。LED 熄灭时间——下降时间tf 是指正常 发光减弱至原来的10%所经历的时间。 不同材料制得的LED 响应时间各不相同；如GaAs、GaAsP、GaAlAs 其响应时间 ＜10-9S，GaP 为10-7 S。因此它们可用在10~100MHZ 高频系统。 2 LED光学特性 发光二极管有红外（非可见）与可见光两个系列，前者可用辐射度，后者可用光 度学来量度其光学特性。 2.1 发光法向光强及其角分布Iθ 2.1.1 发光强度（法向光强）是表征发光器件发光强弱的重要性能。LED 大量应 用要求是圆柱、圆球封装，由于凸透镜的作用，故都具有很强指向性：位于法向 方向光强最大，其与水平面交角为90°。当偏离正法向不同θ角度，光强也随 之变化。发光强度随着不同封装形状而强度依赖角方向。 2.1.2 发光强度的角分布Iθ是描述LED发光在空间各个方向上光强分布。它主 要取决于封装的工艺（包括支架、模粒头、环氧树脂中添加散射剂与否） ⑴ 为获得高指向性的角分布（如图4） 更多消息请问 更多消息请问 ① LED 管芯位置离模粒头远些； ② 使用圆锥状（子弹头）的模粒头； ③ 封装的环氧树脂中勿加散射剂。 采取上述措施可使LED 2θ1/2 = 6°左右，大大提高了指向性。