电镀铜工艺管理(EP1000).pdf

电镀 铜 工 艺 管 理 电镀 铜 工 艺 管 理 罗门哈斯电子材料(东莞)有限公司 July 02, 2008 电镀铜基本原理 电镀铜基本原理 铜的特性 2+ –铜,元素符号Cu,原子量63.5,密度8.89克/立方厘米,Cu 的电化当 量1.186克/安时. –铜具有良好的导电性和良好的机械性能. –铜容易活化,能够与其他金属镀层形成良好的金属--金属间键合, 从而获得镀层间的良好结合力. 电镀铜基本原理 电镀铜工艺的功能 – 在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜, 以提供足够的导电 性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷. 电镀铜基本原理 直流 整流器 - - ne ne + - 电镀上铜 阳极 层 离子交换 阴极 (受镀物件) Cu Cu2+ + 2e- Cu2+ + 2e- Cu 镀槽 电镀液组成(H2O+CuSO4 .5H2O+H2SO4+Cl-+添加剂) 电镀铜基本原理 电镀铜基本原理 g 酸性镀铜液成分 . — 硫酸铜（CuSO 5H O) 4 2 — 硫酸 (H SO ) 2 4 — 氯离子（Cl-) — 添加剂 电镀铜基本原理 g酸性镀铜液各成分功能 . 2＋ — CuSO 5H O ：主要作用是提供电镀所需Cu 及提高导电能力 4 2 — H2SO4 ：主要作用是提高镀液导电性能，提高通孔电镀的均匀性。 — Cl- ：主要作用是帮助阳极溶解，协助改善铜的析出，结晶。 — 添加剂 ：主要作用是改善均镀和深镀性能，改善镀层结晶细密性。 有机添加剂之功能 有机添加剂之功能 有机添加剂之功能 有机添加剂之功能 酸性镀铜液中未加任何添加剂时,铜离子选择在高能量表面结晶,所 得的镀层表面是粗糙且无光泽的,甚至是粉状易碎的状态,即使经高 烘烤释放应