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任务2 工程材料基本理论
在外界条件确定的情况下,材料的性能取决于材料内部的构造(结构)。这种构造(结构)便是组成材料的原子种类和所占分量(成分)以及它们的排列方式和空间分布。了解材料的结构和结晶规律,对控制材料的性能、正确选用材料、开发新材料有重要指导意义。 材料的结构是指组成材料的粒子(分子、原子或离子)的空间组合、分布与排列情况。 4.1晶体基础知识 我们可以从三个方面来描述材料的结构 原子结构 原子排列 空间结构 显微组织 4.1.1 原子的结合方式 知识回顾——原子间的结合键(键合方式) 结合键的四种类型 离子键 共价键 金属键 分子键 不同结合键的比较 材料的键合类型不同,则其性能不同。结合键的特性见下表。 不透明,有金属光泽 折射率大 对红外线的吸收强,多是无色或浅色透明 光学性质 导电体(自由电子) 绝缘体,熔体为非导体 绝缘体,熔体为导体 电学性质 有各种熔点,导热性好,液态的温度范围宽 熔点高,膨胀系数小,熔体中有的含有分子 熔点高,膨胀系数小,熔体中有离子存在 热力性质 有各种强度、塑性 强度高,硬度大 强度高,硬度大 力学性能 无方向性,配位数大,密度大 方向性明显,配位数小,密度小 无方向性或方向性不明显,配位数大 结构特点 金属键 共价键 离子键 键合方式 以四种键为顶点作一个四面体,把材料的结合键范围示意地表示在这个四面体上,图示为具体材料的结合键类型。 工程材料的键性 4.1.2 晶体基本概念 固体 金属、非金属 晶体、非晶体 晶体和非晶体的相互转化(加热和冷却) 晶体的抽象(晶格、晶胞、晶向、晶格常数) 晶面与晶向 原子(离子)的刚球模型 原子中心位置 晶体结构 原子堆垛 为便于表述晶体内原子的排列规律,我们把原子看成刚性小球,金属晶体就由这些刚性小球堆垛而成。 晶格 把原子看成一个点,然后用假想的线连结这些点,这样便构成了一个有规律的空间格架即为晶格 晶胞 晶格中能完全反映晶格特征的最小几何单元。 晶胞 描述晶胞的参数 晶格常数a、 b、c,α、β、γ——晶胞各边的尺寸和夹角 原子半径 ——晶胞中原子密度最大方向上,相邻原子间距的一半表示 晶胞原子数——一个晶胞内所包含的原子个数 配位数——晶格中与某一原子最紧邻的、等距的原子个数 致密度——晶胞中原子所占的体积 X Y Z a b c ? ? ? 4.2 三种典型的晶体结构 体心立方结构 面心立方结构 密排六方结构 三种常见金属晶格的常用数据 12 12 8 配位数 0.74 6 密排六方晶格HCP 0.74 4 面心立方晶格FCC 0.68 2 体心立方晶格BCC 致密度 原子半径 晶胞中的原子数 晶格类型 晶面与晶向 晶面金属晶体中,由一系列原子构成的平面。 晶面族 晶向通过两个或两个以上原子中心的直线,代表晶格空间的一定方向。 在同一晶格中的不同晶面晶向上,原子排列的紧密程度不同,原子间结合力不同,从而在不同的晶面和晶向上显示出不同的性能,这是晶体各向异性的原因。 立方晶格中的几个晶向 晶向族 单晶体的各向异性 铁的单晶体及其各方向上弹性模量(E)示意图 即同一晶体中不同方位的晶面和晶向其性能不同 4.3晶体缺陷 晶体结构缺陷的类型 点缺陷 线缺陷 面缺陷 三维方向上的尺寸都很小,相当于原子大小的级别,又称零维缺陷。 仅一维方向上的尺寸较大,而另外二维方向上的尺寸都很小,故也称一维缺陷。 仅二维方向上的尺寸较大,而另外一维方向上的尺寸很小,故也称二维缺陷。 点缺陷 置换原子 间隙原子 一般情形下,点缺陷主要影响晶体的物理性质,如比容、比热容、电阻率、扩散系数、介电常数等。 晶格空位 晶格畸变 由于空位或间隙原子(置换原子)使其周围的原子偏离了平衡位置,造成晶格局部出现歪扭。 小间隙原子 小置换原子 大置换原子 原子尺寸接近的置换原子 线缺陷——位错 晶体中某一列或若干列原子发生了有规律的错排。 当晶体受载荷作用时,位错能沿某些晶面移动——导致金属变形;位错间的相互作用,会使位错运动阻力增大,金属强度提高 面缺陷——界面 表面 材料的表面是最显而易见的面缺陷。在垂直于表面方向上,平衡对称性被破坏。由于材料都是通过表面与环境及其它材料发生相互作用,所以表面对材料的物理化学性能有重要的影响。常见的氧化、腐蚀、磨损等都与表面状态有关。 晶界属于同一固相但位向不同的晶粒之间的界面称为晶界,晶粒之间的位向差为30o~40o 亚晶界每个晶粒有时又由若干个位向稍有差异的亚晶粒所组成,相邻亚晶粒间的界面称为亚晶界,晶粒内的位向差为1o~2o。
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