中国联通M2MUICC卡技术规范V20.pdfVIP

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中国联通M2MUICC卡技术规范V20

中 国 联 通 公 司 企 业 标 准 QB/CU 195-2011 中国联通M2M UICC卡技术规范 Machine to Machine UICC for China Unicom Technical Specification (V 2.0) 2011-06-20 发布 2011-06-20 实施 中国联通公司发布 中国联通M2M UICC卡技术规范v2.0 目 次 前 言 1  中国联通M2M UICC 卡技术规范 v2.0 2  1 范围 2  2 规范性引用文件 2  3 缩略语和定义 3  3.1 缩略语 3  3.2 定义 5  4 产品形态定义概述 5  5 基本要求 6  5.1 M2M UICC 卡一般物理特性 6  5.1.1 尺寸与布局 6  5.1.2 触点 6  5.2 UICC-终端接口的电气特性 7  5.3 UICC 特征 7  5.4 初始通信建立程序 7  5.5 传输协议 7  5.6 应用和文件结构 7  5.7 安全特性 7  5.8 命令和响应 7  5.9 M2M UICC 对终端的要求 7  5.9.1 电压支持 7  5.9.2 设备匹配机制 7  5.9.2.1 安全通道匹配 8  5.9.2.2 CAT 应用匹配 8  5.10 M2M UICC 对支持联通自定义远程终端管理协议的要求 8  5.11 其它要求 8  6 封装形式 8  6.1 Plug-In 卡 8  6.2 SMD 卡 9  6.2.1 MFF1 9  6.2.1.1 封装底部的方向标 11  I 中国联通M2M UICC卡技术规范v2.0 6.2.1.2 封装顶部的方向标 11  6.2.2 MFF2 11  6.2.2.1 封装底部的方向标 12  6.2.2.2 封装顶部的方向标 12  7 使用环境 12  7.1 环境属性分类 12  7.2 工作和存储温度(TX) 12  7.2.1 温度(TS ) 13  7.2.2 温度(TA ) 13  7.2.3 温度(TB ) 13  7.2.4 温度(TC) 13  7.3 湿度/回流焊(MX) 13  7.3.1 湿度/回流焊条件(MA) 13  7.4 湿度(HX ) 13  7.4.1 湿度(HA ) 13  7.5 腐蚀(CX ) 13  7.5.1 腐蚀(CA-CD ) 13  7.6

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