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举例:过程分析和控制方法。 图:是采用因果图（老七种工具之一）进行过程分析的概念。 举例：发现问题的方法 三不法﹙3U﹚: 不合理Unreasonable 不均衡Uneven 不节约（浪费）Uselessness 5WIH法： 4MIE法：五大生产要素 Man人员 Machine设备 Material材料 Method方法 Environment环境 六大任务法： QCC实例： 《降低包裝作业的不良率》 有一台汽车故障不能行走 为什么汽车不能行走 因為引擎故障 为什么引擎故障 因為火星塞不点火 为什么火星塞不点火 因為火星塞潮濕沾水 为什么火星塞潮濕沾水 因為引擎蓋的密封漏水，以致水進入 所以如果只是把火星塞換了，汽车是可以走了，但是不用多久火星塞又要潮濕，汽车又要不動了，但如果把密封也換了，那麼火星塞就可以使用壽命比較長了。 地面上有油漬?(5问法) 為什麼地面上有油漬 因為A機器漏油 為什麼A機器漏油 因為橡膠密封不好 為什麼橡膠密封不好 因為密封橡膠质量不好 所以橡膠密封要換，但如果再換不佳的橡膠那麼不多久又要再換了，所以不但要換，而且要換好的橡膠密封。 Deming在上課時一直追問為什麼、為什麼、為什麼，一直到無法拆解下去，那麼才能算為根本原因。 什么是 Cpk? Cpk的定义：制程能力指數； Cpk的意义：制程水准的量化反映; 用一个数值来表达制程的水准; (1) 只有制程能力强的制程才可能生产出质量好、可靠性水平高的产品﹔ (2)制程能力指数是一种表示制程水平高低的方便方法，其实质作用是反映制程合格率的高低。 和Cpk相关的几个重要概念： USL (Upper specification limit):即規格上限 LSL (Low specification limit): 即規格下限 C：规格中心 X=(X1+X2+… …+Xn)/n 平均值 (n為樣本數) T=USL-LSL 規格公差 制程能力靶心图： 某工序的規格要求為10±0.1mm,实際測出50個樣本值如下﹐計算出該工序的Cpk; X=10.036; s=0.027; Ca=(x-C)/(T/2)=(10.036-10)/0.1=0.36; Cp=(10+0.1-(10-0.1))/(6*0.027)=1.239; Cpk=Cpx(1-Ca)=1.239x(1-0.36)=0.793; 质量功能展开的程序有以下几个步骤：　　1.顾客需求展开；　　2.关键顾客需求确定；　　3.技术要求（质量特性）展开；　　4.质量表编制；　　5.关键质量特性确定（输出质量设定）。 质量功能展开（QFD） 三. QE如何控制过程预防问题发生 三. QE如何控制过程预防问题发生 FMEA的工作流程图解析与排列图性能 运用DOE实验设计优化工艺流程 三. QE如何控制过程预防问题发生 某电子产品制造企业采用表面封装技术（SMT）生产其所需的电路板，其前线工艺为： PCB板 印锡浆 贴片(1) 贴片(2) 回流焊 检测 SMT工艺流程图 2006年1-3月份，该企业安装了一条新的生产线，但检测工序结果表明，新线的DPU水平较高，有5%的PCB板被检查为不合格。于是制造部、工艺部和开发部的几位工程师和几位有经验的工人组成了一个小组，对该问题进行了研究。首先他们采用因果分析图，对影响前线DPU的所有因素进行了分析，大家一致认为，第一道工序，即印锡浆时锡浆厚度波动太大是造成缺陷的一个最主要的原因。按照工艺规程要求，锡浆厚度应为5.5-8.5mil。 案例4 DOE/SPC应用案例 为了分析锡浆厚度波动的情况，工程师们首先进行多变异分析。他们选择了4个时间点（8AM,10AM,12AM,14PM）,在每个时间点随机选择了3块PCB板，并且在每块PCB板上选了5个测量点，他们采用三维激光测厚仪进行了测量，其结果如下： 5.8 7.1 6.2 6.3 5.8 6.8 5.9 6.9 6.0 7.0 6.5 7.1 5 6.2 6.4 6.3 6.4 6.0 6.2 6.2 6.5 5.8 6.4 6.3 6.4 4 6.5 6.5 5.8 6.6 6.2 6.6 6.1 6.8 5.9 6.5 6.4 6.4 3 6.2 7.0 5.9 6.7 5.6 6.9 6.0 6.9 6.8 7.1 6.4 7.0 2 6.8 6.6 6.7