電路板之微切片.pptxVIP

電路板之微切片 主 要 內 容 切片製作方法 切片製作允收標準 微切片的製作 1.取樣(Sample Cutting): 2.封膠(Resin Encapsulation): 3.磨片(Grinding): 4.拋光(Polish): 5.微蝕(Microetch): 6.攝影(Photography): 微切片的製作 1. 取樣(Sample Cutting): 小於70mil的板子用雷射切片冲床取樣,注意不可太逼近孔邊,以防造成通孔受到拉扯變形;70mil以上的板子采用金相取樣機取樣,以減少機械應力造成失真. 取樣位置 微切片的製作 2.封膠（灌胶）(Resin Encapsulation): 主要目的:是為在研磨拋光的動態過程中,避免真相受到不當的傷害.可以通過夾緊檢體減少變形,採用適宜的樹脂類將通孔灌滿將板樣封牢,並夾緊固定,使在削磨過程中銅層不致被拖拉延伸而失真。 標準做法:將沖切或鋸切的方形切片垂直放入壓克力模具中,將灌模膠依比例(牙托粉：牙托水=1.5：1)輕輕攪拌均勻後，從切片樣品的一側慢慢灌入切片灌模中，使膠流經孔壁，再注滿整個罐模，靜置約15~20分鐘直至完全硬化。 微切片的製作 封膠中氣泡沒有趕完 微切片的製作 3.磨片（研磨）(Grinding): 方法: 將灌膠硬化後的切樣,先用180號圓形粗砂紙是平貼在旋轉磨盤