数字图像相关方法在板载芯片封装热变形测量中的应用.pdfVIP

第 39 卷第 11 期 光 　子 　学 　报 Vol . 39 No . 11 20 10 年 11 月 　　　　　　　　　　　　 November 20 10 A C TA P HO TON ICA SIN ICA 文章编号 :100442 13 (20 10) 1120364 数字图像相关方法在板载芯片封装 热变形测量中的应用 1 2 陈凡秀 ,何小元 ( 1 青岛理工大学 理学院 , 山东 青岛 266033) (2 东南大学 M EM S 教育部重点实验室 ,南京 2 10096) 摘 　要 :针对板载芯片封装结构中由于各层材料热膨胀系数的差异引起的热失配现象 ,利用数字图 像相关方法对板载芯片封装结构在热载荷下的表面热变形分布进行实验测量 ,并比较了不同封装 配置对结构热变形的影响. 建立了适于求解结构表面热变形分布的理论模型 ,利用实验结果和有限 元模拟验证了理论模型. 同时表明了实验方法的有效性和可行性 ,为微机电系统器件设计提供了有 益的参考. 关键词 :测量 ; 热变形 ; 数字图像相关方法 ;板载芯片封装 ;微机电系统 中图分类号 :O348 ; O484 　　　　　文献标识码 :A 　　　　 doi :10 . 3788/ gzxb20 1039 11. 2036 0 　引言 1 　D IC 方法及其测量系统 微 机 电 系 统 ( MicroElect roMechanical 1. 1 　D IC 方法 ) Sy st em , M EM S 器件及微系统等封装常采用多芯 D IC 的基本原理是匹配物体表面不同状态下的 ( ) 片组件 MultiChip Mo dule , M CM 组装方式 ,其中 数字化散斑图像上的几何点 ,跟踪点的运动从而获 ( ) 广泛采用板载芯片 Chip On Boar d , COB 方式将 得物体表面的变形信息. 给定物体变形前的图像 ( ) 硅芯片直接粘接在基板材料 如陶瓷或有机线路板 f ( x , y) 和变形后的图像 g ( x , y) ,要求在变形后的 上的方式 ,即板上芯片技术. 由于封装结构中各层材 图像子区中识别出变形前的图像子区所处的位置. 料热膨胀系数的差异很大 ,封装过后结构中存在着 ( 即:给定物体变形前的图像中的子区