镀银检验标准.doc

附件4 镀银、导电氧化检验标准 1 目的 为了规范京信公司铝合金、铜合金、钢材等结构件和电子元器件镀银、导电氧化的质量要求，对镀银和导电氧化的产品接收标准作出明确界定，作为检验和判定的依据。 2 适用范围 本标准适用于京信无源产品中结构件的表面等类划分及其外观质量要求。 本标准适用于对无源结构件电镀验收及产品的装配生产。 总则 3.1 原则：产品外观应美观，单独一零/部件的整体效果不能受到破坏，如果发现某一缺陷具有批量性问题，即便此缺陷属于“可接收”范围，也可以对该产品不予验收。 3.2 产品各部位表面按其在产品中所处位置和质量要求分类： A级表面：图纸要求电镀面，为产品性能要求镀银的表面，如：双工器腔体内部、双工器腔体外面装配接头面，盖板（接触腔体内侧面）、滤波器内部、接头内芯等 B级表面：即图纸要求的电镀面，但是非性能要求镀银面，如：腔体顶面、螺钉孔位。 C级表面：即主要为非产品性能要求且非装配要求面，如：腔体减重面（见图中C点） 例如：DU-G2005-D01/D02腔体 3.3 凡是镀银层厚度在8μ 或8μ以上的均默认为有交调要求，镀银层要求为亚银；如果图纸有要求镀亚银或者镀亮银，均以图纸为准。 3.4 本标准若与图纸、相关检查及客户检验规定发生冲突时，以上述规定和图纸为准；有封样或图纸上有特殊要求的零部件，其对应的缺陷优先按其封样或技术要求的标准进行判断，如果此判断严重影响到性能，按照最严格的标准进行重新判断（标准依据：国家标准、行业标准、图纸、封样、本标准）；其它结构件表面缺陷的程度不能超出本标准的要求，否则为不合格。 3.5 本标准所列的缺陷个数当在每一表面上超过2个时，每2个缺陷之间的距离必须大于10mm，否则视为同类缺陷，面积以其总和计。 3.6 凡是要求镀银的产品（包括亚银、亮银、半亚半亮银），要求烤贝纸密封包装，内含防潮珠（即要求对镀银层起到防潮防氧化的保护作用）；要求能够在18～27℃，湿度为45～70％中存放3个月不变色，外观良好。 4 缺陷描述 色泽不均：色泽为产品表面对光源的反射而显现出来的光华。是由于电镀液成分变化或时间控制不当而导致的色泽差异（如深浅色、异色），一般镀银层呈银白色，在4~8倍放大镜下观察，镀银层应细致、均匀。 变色：由于氧化而引起的金属或镀层表面色泽的变化（如：发暗、失色等）。 起泡：金属表面的银箔像水泡一样凸起，即因电镀处理不当而造成镀层表面呈气泡状斑点。 针孔：在镀层上产生针状小孔或象皮革的小孔那样的孔，孔径约为100微米左右，这样现象称为镀层起针孔。 脱皮：由于镀层附着力不好而使镀层的局部或全部从基体表面脱落的现象，一般呈片状剥落。 生锈：工件电镀后或者镀后不久在镀层下出现红丝或透过镀层出现锈点的现象，称为镀层生锈。 裂痕：金属表面银箔自身破裂产生的枝杈式的形状。 水印、水迹：由电镀后清洗不洁净、清洗的水质不佳、烘干不当（一般时间过快）而导致镀层表面留下的水流印迹形态的外观差异。 黑点（印）：电镀时异物沉积在镀层表面或空气中杂质沾附在产品表面而形成的黑色不良。 指纹印：表面经过人手触摸而产生的印痕。 烧蚀：镀层表面被酸碱盐等化学溶液腐蚀的现象，一般形成小坑或小孔。 表面粗糙：电镀结晶颗粒粗大而导致表面明显粗糙感， 电镀毛刺：高电流沉积和镀层过厚而形成的尖锐突出细角。 露底料：部份位置没有电镀层覆盖面暴露出底层的材料； 污物：由于油渍或其他物质沾染在表面而造成不同色的点状或块状物（如油污、毛屑、土灰、纤维等），一般产生于材料、环境或机器设备。 镀前划痕：指电镀或氧化之前因操作不当、或对明显缺陷进行粗打磨等人为造成的基体材料上的划伤或局部摩擦痕迹，一般呈细线型。 镀后划痕：电镀后被利器刮过而形成的现状痕迹，包括浅划痕（膜层表面划伤，但未伤及材料本体，目测不明显，手指甲触摸无凹凸感）和深划痕（表面膜层划伤，且已伤及材料本体，目测明显、手指甲触摸有凹凸感）。 变形：因电镀过程中受到异常因素影响而造成之不规则形状，以所处的金属表面为基准面，高于或低于其基准面的状态。 撞伤（花）：因电镀过程中运输过程中保护不当，导致产品互相碰撞或者和外界介质相碰撞而引起产品伤痕或花点。 花斑：电镀后表面形成的与周围材质表面不同光泽或粗糙的斑块花纹状外观。 凹坑：由于基体材料缺陷、或在加工过程中操作不当等原因而在材料表面留下的小坑状痕迹。 凹凸痕：从机加工到电镀，因基材受撞击或校形不良等异常因素造成呈现出的明显变形、凹凸不平整的现象，手摸时有不平感觉。 烧伤：拉丝处理时因操作不当、造成工件表面过热而留下的烧蚀痕迹。 颗粒：因材料杂质或外来物（如焊渣等）的影响而在表面形成的、颜色与正常表面一致的凸起现象。 挂具印：指电镀、氧化等表面处理生产过程中，因装挂用辅助工具的遮挡而使其与零