基于游程编码的测试数据压缩方法研究-计算机应用技术专业毕业论文.pdfVIP

SoC 中集成的IP 核的数量越来越多，也使测试成本的问题变得越来越突出。 测试所需的前沿自动测试设备（Automatic Test Equipment ，ATE ）价格高的令 人无法接受。Intel[3]报道：（验证测试）特性测试和生产测试的结合是它们的 主 要 投 资 方 向 。 根 据 ITRS （International Technology Roadmap for Semiconductors ）1999 预测，到 2014 年芯片测试成本将超过其制造成本[4] 。 1.1.3 研究进展 1965 年，英特尔公司创始人之一戈登·摩尔通过长期观察总结出著名的“摩 尔定律”，该定律指出集成电路的集成度每隔 18-24 个月会增加一倍，芯片的性 能也会随之提升一倍。摩尔定律虽然是对半导体集成芯片发展趋势的一种预测， 却也显示出芯片制造能力和设计能力的巨大差距。集成电路规模的不断增长同 样也给芯片的测试带来了巨大的压力，测试数据量也急剧增加。2000 年 A.Khoche 对测试数据的增长速度做了预测，到 2014 年测试数据量将高达 140Gb，如图 1-2 所示。  测试数据量      100 80 60 40 20 0 年份 1999 2002 2005 2008 2011 2014 图 1-2 测试数据增长趋势预测图 随着 SoC 中集成的 IP 核数量的增长，测试数据日益庞大，ATE 的传输带 宽的增长速度跟不上，如图 1-3 所示。针对两者的矛盾，业界提出了很多测试 方法。 图 1-3 基于 ATE 的 SoC 测试结构图 目前，SoC 测试技术主要可为分两个大的方向： （1）内建自测试（Build-In Self Test ，BIST ）。BIST 是利用植入芯片的 测试模式生成器（Test Pattern Generator ，TPG ）来测试电路本身的一种技术。 测试向量直接由 TPG 生成，生成的测试向量被送入被测电路中，从而降低了对 自动测试设备ATE 的要求，但芯片的负担加重。 （2 ）外建自测试（Build-Off Self Test ，BOST ）。该方法把测试向量从被测 2 硅片中挪出，利用数据压缩技术把初始测试数据按照一定的方式压缩后放入自 动测试设备中。测试时，由独立于待测芯片的解压缩电路把数据还原为初始状 态。这种方法无需知道芯片的内部结构，因此可以满足芯片制造厂家保护知识 产权的要求。 基于编码的测试数据压缩技术是 BOST 测试方法中的主要方案之一。其核 心思想是按照特定规律压缩初始测试集 T 得到 T ，再把 T 放入离线的 ATE 中。 d e e 测试芯片时，将 T 送入解压缩电路还原。T 长