HDS刀片服务器介绍.pptx

HDS刀片服务器介绍不一样的X86服务器HDS刀片服务器背景在企业级计算市场的50+年领导地位研发创新能力和领导能力质量和可靠性服务和技术支持 HDS X86 刀片服务器背景全球和跨行业迅速扩张在日本市场表现强劲24.6% 日本市场份额 (2014)*从2004年产品发布后有接近70,000刀片服务器安装上线 日本以外的市场迅猛增长1.75% 全球市场份额 (2014)*13.5% 年增长率 (全球) vs. 3.5% 行业平均Reference: **IDC Japan “CY2012 Research for Japanese x86 server vendor’s support”　IDC #2012.3 *Gartner: Servers WW 4Q13 Update, 25 Feb 2014融合基础架构市场份额HDS数据中心硬件集成系统市场份额全球排名第4年增长率超过VCE, HP和DellSource: Market Share Analysis: Data Center Hardware Integrated Systems, 2Q13 (Gartner Dec, 2013)NEW! 全球X86刀片服务器排名第#5* IDC Server Tracker Q413, 2013 Revenue, 1-8 socket x86 Blade Servers经市场验证的可靠性Hitachi服务器在X86市场上满意度最高且故障率最低Problems at InstallationProblems after 1 WeekBETTERBETTERReference: IDC Japan “CY2012 Research for Japanese x86 server vendor’s support”　IDC #2012.3Note: Problem occurrence rate includes the problems of hardware, OS, drivers, application and interoperability.HDS刀片服务器产品系列高可用性, 企业级性能和扩展能力虚拟化优化, 最大化数据中心利用率HDS CB2500高端刀片服务器面向虚拟化整合的高密度刀箱设计紧凑和灵活的刀片和连接选型HDS CB500高密度刀片服务器紧凑和灵活的应用服务器架构可用于HDS的文件和内容解决方案优化的机架式服务器Hds Compute BLADE 2500HDS CB2500刀片模块HDS CB2500高容量刀片服务器通用企业刀片服务器架构面向未来的设计12U高度刀箱, 支持 8个全宽刀片服务器14 个标准半宽刀片服务器可支持2个顶级性能8路SMP聚合刀片不同刀片服务器可以混插最新Intel处理器架构板载10GigE融合网卡(CNA cards)LPAR硬件虚拟化技术 高可用性和可靠性简单技术支持、管理和运维面向未来的高端刀箱设计: CB2500SMP刀片连接模块交换模块风扇模块PCIe Gen3 插槽电源供应模块LCD 模块HDS CB2500刀片模块特性CB 500 计算刀片CB520Hv3CB520X刀片型号标准半宽全宽插槽数22-8处理器Xeon E5-2600v3 Xeon E7-8800内核Maximum 2430-120 DIMM插槽数2448-196最大内存768GB (32GB DIMMs)3TB-12TB (64GB DIMMs)最大LPAR分区数 3030夹层卡数 24内部USB闪存支持支持热插拔SAS磁盘22内置网口4x10GbE4x10GbEv2SCALE OUTSCALE UPCB2500设计特点更高的性能最高支持2个8插槽的SMP高性能聚合刀片 高密度-12U可以支持28个E5 CPU更好的灵活性LPAR硬件虚拟化技术更多的PCIe IO插槽, 多样性IO支持内置交换机或PCIe, 混合IO架构高可用性热插拔的PCIe IO模块增强的故障隔离加强云中心的网络管理2.5 X 的IO插槽唯一可支持8路SMP聚合服务器的刀箱X86刀片服务器提供Unix和主机系统类似的LPAR技术热插拔IO模块灵活的IO架构HDS “Hybrid IO” (混合IO架构，混合专有和共享IO)共享的高带宽IO交换: 集成的交换模块供所有刀片共享减少复杂连线，减低成本专有PCIe插槽允许刀片有自定义的IOCB2500: 自带的PCIe插槽CB500: PCIe扩展刀片可选的外置PCIe扩展柜(CB2500 - Planned)CB2500 内置交换机选项CB2500配置可以像机架服务器一样配置专有IO模块，也可以像刀片服务器一样配置内置交换模块1/10Gb以太网