SMT 工艺的流程基础.docVIP

SMT 工艺流程基础 SMT1.用于PCB的基材大体可分为两种，即有机类基板材料和无基类基板材料；有机类基板材料是指用增强材料如玻璃纤维布.纤维纸.玻璃毡等浸以树指黏合剂，通过烘干成坯料，然后覆上铜箔，经高温高压而制成的基板，这类基板称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminatos=CCL）俗称覆铜板，是制造PCB的主要材料；无机类基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。2.CCL的品种很多，按所用增强材料可分为纸基.玻璃纤维基.金属基和复合基，按采用的有机树脂黏合剂可分为酚醛树脂.环氧树脂.聚洗亚胺树脂.聚四氟乙烯树脂，按基材的刚柔可分为刚性CCL和桡性CCL。3.PCB性能参数a.剥离强度N/CM) ? ? b.耐浸焊性(260℃)(S) ? ? c.体积电阻率d.绝缘电阻 ? ? ? ? e.介电常数(1MHZ) ? ? ? f.介质损耗(1MHZ)g.弯曲强度 ? ? ? ? h.膨胀系数（CTE） ? ? j.吸水率k.阻然性 ? ? ? ? ? l.玻璃转化温度（TG） ? ? m.耐热性（250℃50S）n.抗电强度 ? ? ? ? o.抗电弧性4. 一般纸基CCL，由于纸的疏松性，因而其在加工生产中只能冲孔不能钻孔，此外介电性能和机械性能不如环氧板，吸水性也高，所以一般纸基只适合制作单免板，但因其价格便宜，在民用电子产品中补广泛使用。10.