金锡钎料.doc

金锡焊料及其在电子封装的应用 摘 要：在功率放大器微电子器件制造工艺中，硅芯片在工作中会产生大量的热一个良好的散热通道。金基钎料比锡基或铅基钎料有较优良的热导性和较高的熔点，具有较高的抗热疲劳性能，因此，金基钎料是性能优良的微电子器件封装用材料。 AuSn20 钎料除用于芯片与电路基材的连接外，还可广泛用于多种高可靠电路气密封装。本文介绍Au80％Sn20％焊料的基本物理性能。同时介绍这种焊料在微电子、光电子封装中的应用。关键词：金锡合金微电子光电子Abstract: In the power amplifier manufacturing process during microelectronics devices, the silicon chip will generate a lot of heat in the work, so the structure needs a good cooling channel. Gold-based solder has a better thermal conductivity and high melting point than tin-based solder or lead-based solder,and at the same time it has a high thermal fatigue resistance,therefore, gold-based solder is excellent microelectronics device packaging material.AuSn20 solder can be used to connect chips and circuit substrates, it can also be used in a variety of high-reliability circuit hermetic package.This article describes the physical properties of eutectic Au/Sn Solder alloy and its applications for rnicroelectronics and optoelectronis packagings. Key words：Au Sn Solder alloy;Solder;Microelectronics Packaging;Optoelectronic Packaging 前言 钎焊是组装电子产品的一项重要技术。为了得到理想的钎焊连接，钎焊料的选择至关重要：钎焊料的可焊性熔点、强度及杨氏模量、热膨胀系数、热疲劳、蠕变及抗蠕变性能等均可影响钎焊连接的质量。共品的金80％锡20％钎焊合金(熔点280°C)用于半导体和其他行业已经有很多年了。由于它优良的物理性能，金锡合金已逐渐成为用于光电器件封装最好的一种钎焊材料。 AuSn20焊料的物理性能 Au80％Sn20％金锡焊料的一些基本物理性能如表1[1]所示。 由表1可知它有如下优点： （1）钎焊温度适中 钎焊温度仅比它的熔点高出20～30°C (即约30 0～31 0℃)。在钎焊过程中，基于合金的共晶成分，很小的过热度就可以使合金熔化并浸润；另外合金的凝固过程进行得也很快。因此，金锡合金的使用能够大大缩短整个钎焊过程周期。金锡合金的钎焊温度范同适用于对稳定性要求很高的兀器件组装同时，这些元器件也能够承受随后在相对低一些的温度利用无铅焊料的组装。这些焊料的组装温度大约在260°C。 （2）高强度 在室温条件下，金锡合金的屈服强度很高。即使在250-260°C的温度下，它的强度也能够胜任气密性的要求材料的强度与一些高温钎焊材料相当，但是钎焊过程可以在相对低得多的温度下完成。 （3）无需助焊剂 南于合金成份中金占了很大的比重(80％)，材料表面的氧化程度较低。如果在钎焊过程中采用真空，或还原性气体如氮气和氢气的混合气，就不必使用化学助焊剂。 （4）具有良好的浸润性且对镀金层尢铅锡焊料的浸蚀现象 金锡合金与镀金层的成分接近，因而通过扩散对很薄镀层的浸溶程度很低，同时也没有像银郴样的迁徙现象。 （5）钎料熔点和漫流性 图1展示的是国产AuSn20 合金钎料箔材在镀金可伐封装器件上优良的漫流性。其应用表明，按照文献[2～3]标准制造的AuSn20合金钎料箔材及其深加工产品(焊环和复合盖板)在 310～330℃、N2或H2气氛保护条件下，在镀金器件表面上的漫流性可以满足微电子器件产品相关标准的高可靠、高气密封装技术要求。 图1国产AuSn20的漫流性