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键合丝行业现状与市场需求分析.doc 6页

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键合丝行业现状与市场需求分析 一、全球键合丝行业现状及产品发展预测 伴随着集成电路制造业和封装业的兴起,必然将带动相关产业,特别是上游基础产业的蓬勃发展。在微电子封装技术中,引线连接技术仍然占绝大多数(90%左右)。键合丝作为封装用内引线,是集成电路、半导体分立器件、LED封装制造过程中必不可少的基础材料之一,其成本占整个封装材料成本的15%—25%左右。 在引线键合技术中,最常见的为热压或者热超声键合金丝。在引线键合技术刚刚兴起之时,键合金丝曾经占到整个键合丝市场的90%以上,其种类、等级非常多。其后,随着引线键合技术的不断发展,键合铜丝、键合银丝也逐渐应用起来,并在特定分立器件、大功率器件和大型IC封装中逐步替代成本较高的键合金丝和性能较差的键合铝丝。 2006年,全球键合金丝的总市场规模仅为18亿美元,键合金丝需求量为60吨。随着全球,尤其是中国大陆电子封装产业的飞速发展,整个键合丝行业产值也以平均每年20~30%的速度高速发展。5年之后的2011年,全球键合金丝的市场规模已经发展到52亿美元,键合金丝需求量突破了110吨。从全球键合金丝的细分市场来看,目前,25~30μm的键合丝仍然占大多数,但随着半导体封装向细微化、窄节距方向发展,直径小于25μm的超细键合丝将逐步成为市场主流。 从键合丝产品发展的主要趋势观察,未来键合丝产品应满足以下要求才能适应下游产品的要求: 1、在终端产品轻薄短小、高频高速需求下,键合丝线径将被要求更细化,而引线长度增加,因此要求键合丝具有更高的强度; 2、在薄型及微细化需求下,金丝与芯片电极及引线框架电极面的接触面积变小,因此键合丝线的连接能力与精准度亦是未来发展重点; 3、窄间距(fine pitch)与堆叠式封装的发展要求低弧度、键合长度增加的键合丝比例将上升。 4、低成本金丝替代产品,如铜键合丝、银键合丝等市场占有率将得到进一步的扩大。 5、在键合金丝中,由于黄金原料占到键合金丝总体成本的80%左右,因此黄金价格对于金丝生产、销售及其价格都有至关重要的影响。近几年来,黄金市值一路飙升,给使用键合金丝的厂家,增加了沉重的原材料成本,同时也大大增加了键合金丝生产厂商的生产及流动成本。原材料的大幅度变动,除了封装材料厂商、封测厂商部分自行吸收外,势必影响封装产品的价格。因此,黄金等原材料的大幅度涨价,是对封装材料厂商原材料进存贷控管能力和封测厂商避险能力的巨大考验。 6、 为积极应对欧盟RoSH 法令实施,为了适应无铅绿色环保的要求,今后封装用键合金丝将向绿色环保型方向发展。 二、国内键合丝市场需求及发展预测 随着国内电子封装产业的飞速发展,中国大陆已经崛起成为继日本、德国之后全球新的键合丝制造大国。2011年国内键合金丝市场达到180亿元规模,金丝需求量突破60吨。预计今年国内键合金丝的市场规模将突破200亿元,键合金丝需求量将接近70吨。据测算,每年国内仅IC封装行业就需要50多吨的键合金丝需求量,按照产品平均直径20(m折算约为100亿米。 目前,我国国内键合金丝产业已经形成了几条产能较大的生产线和企业,例如贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远(常熟)公司、杭州菱庆高兴材料有限公司、宁波康强电子股份有限公司、铭凯益电子(昆山)有限公司、山东科大鼎新电子科技有限公司等企业。2011年,我国键合金丝产量为44687千克(折合米数约为99亿米),当年国内市场总需求量为60612千克(其中:IC 封装用键合金丝50152千克,LED封装用键合金丝6540千克,分立器件用键合金丝3920千克),国内产能仅能满足需求量的73.72%。预计今年以及随后的3-5年,国内键合金丝产业还将维持8%-10%的增长速度,虽然总体增速不及电子封装产业平均增速(15%),其原因在于非金线键合方式的提升。预计到2015年,国内键合金丝市场规模仍将突破240亿元,键合金丝需求量将突破80吨。 2011-2015年国内键合金丝市场需求及预测 单位:亿元 三、国内外键合丝行业现状及主要生产企业情况 (一)国外键合丝主要生产企业 日本是全球键合丝的主要生产国,其产品的种类、产量、质量均居世界首位。日本前三大键合金丝供应商分别为:Tanaka KinkinzokuGroup(田中电子工业株式会社)、Sumitomo Metal Mining(住友金属矿山)、Nippon Metal(日铁微金属)。 值得一提的是,W.C. Heraeus(德国贺利氏集团公司)是一家有着悠久历史的,主要从事贵金属材料与技术、石英玻璃,工业传感器和特种光源等高新技术领域的家族公司,总部位于德国法兰克福附近的汉瑙市,在全球范围内有100 多家子公司。其中,在中国(包括香港、台湾)有10 家分公司。贺利氏在中国的两个分公司在中国大陆

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